軟硬結(jié)合板的制作有哪些難點(diǎn)?
軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體組裝,發(fā)展前景十分可觀。然而軟硬結(jié)合板的制作過(guò)程比較復(fù)雜,其中更是有一些關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)比較難控制;下面深聯(lián)電路將以六層單張撓性板對(duì)稱結(jié)構(gòu)為例,作簡(jiǎn)單介紹。
1.此款軟硬結(jié)合板的制作基本流程:
2.本款軟硬結(jié)合板的產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn):
結(jié)構(gòu)對(duì)稱
單張撓性板
撓性板整板貼覆蓋膜
剛性板芯板厚度≥0.4mm(整體板厚≥1.2mm)
3.以下為這款軟硬結(jié)合板的壓合疊構(gòu)設(shè)計(jì):
4.制作中的難點(diǎn):
4.1軟板部分:
★硬板PCB生產(chǎn)設(shè)備制作軟板,由于軟板材料軟、薄,軟板過(guò)所有水平線均需采用牽引板帶過(guò),避免卡板報(bào)廢。
★壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜,注快壓參數(shù)??靿簳r(shí)壓力要達(dá)2.45MPa,快壓時(shí)候要平整、壓實(shí),不能出現(xiàn)氣泡空洞等問(wèn)題。
4.2硬板部分:
★硬板Core的開(kāi)窗與PP。硬板采用控深銑開(kāi)窗,PP要采用NO-FLOW PP,NO-FLOW PP可防止壓合溢膠過(guò)量。
★軟硬結(jié)合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩(wěn)定性較差,故要優(yōu)先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作,根據(jù)其漲縮系數(shù)來(lái)制作硬板部分。
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1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高
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