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電路板

軟板的故事

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2016-01-11 20:42:00

軟板的起源可追溯至100年前,Albert Hanson(德國柏林人)于1898年發(fā)表專利中敘述:利用涂布石蠟的紙,以單張方式制作扁平的線路。一般認(rèn)為這是電路板觀念的濫觴,以紙張為基板材料,具備軟質(zhì)特性,于其上形成電路即符合軟板之定義,所以軟板是電路板最早的起源。 

軟板

在1904年,Thomas Edison提出加成法線路制作的概念,在亞麻紙上制造出可導(dǎo)電的電路,用以取代電線。他提出油墨印制線路,之后在線路表面覆蓋金屬硝酸鹽粉末,利用還原方式將金屬鹽還原成金屬態(tài)形成可導(dǎo)電的電路。他預(yù)見到石墨粉末與印刷制作方式的應(yīng)用,而后續(xù)的研究者與科學(xué)家接力以此為基礎(chǔ),發(fā)展出更為精進(jìn)與多元的線路制作工藝。 

到1916年,Novotny提出的專利描述電路板以復(fù)合材料的制造概念,將金屬箔利用石碳酸樹脂與軟質(zhì)纖維板結(jié)合,這是軟板材料最早的起源,也造就后來銅箔利用酚醛樹脂壓合在易彎曲、可撓折基板上的軟板制作觀念。 

早在1920年,選擇性蝕銅的制作方式就被用來制作電路,利用乳劑等感光材料,采露光,顯影,蝕刻方式制作線路;在1925年,Decas提出以蝕刻與電鍍制作線路的專利,利用鋼板與電鍍制程來形成電路,然后再與基板結(jié)合,這是第一個描述如何制作線路的專利。 

Seymour在1927年提出軟板動態(tài)使用的專利,是最早將線路由平面轉(zhuǎn)為立體,由靜態(tài)轉(zhuǎn)為動態(tài)的概念,選用橡膠類材料,具有柔軟及可彎折特性,作為基板材料,以電解銅或銀作為導(dǎo)體,制作形成三度空間的立體化電路。 

最早軟板的發(fā)明是取代電纜電線,隨1940年電子產(chǎn)業(yè)逐漸興起,硬板在許多家電中被采用,而軟板只用在接續(xù)及三度空間配線,真正為大眾所熟知,應(yīng)該與美國杜邦公司研發(fā)出聚亞酰胺(Polyimide ,PI)的高性能絕緣高分子材料有很大的關(guān)聯(lián);聚亞酰胺與1966年問世,初期用來作電纜的絕緣材料,應(yīng)用在飛機等航太軍事及汽車工業(yè)中,一直到1979年,日本旗勝(Nippon Mektron,NOK)由美國羅捷士(Rogers)公司技術(shù)授權(quán)引進(jìn)軟板生產(chǎn)制造技術(shù),并大量運用在日本所擅長的消費電子產(chǎn)品,使軟板應(yīng)用市場大開,隨近年來手持式及可攜式產(chǎn)品要求輕量薄型化,軟板的應(yīng)用于重要性與日俱增,成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵零組件。

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