經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來(lái)，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位。為了積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。

1，全球PCB產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)

據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2010年全球PCB總產(chǎn)值524.68億美元，相對(duì)于2009年增長(zhǎng)27.3%；2011年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到554.09億美元，較2010年增長(zhǎng)5.6%；2012年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到543.10億美元，較2011年下降2.0%；2012年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng)，在2017年整體規(guī)模將有望達(dá)到656.54億美元。

2，亞洲成為全球PCB主導(dǎo)，中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)中心地位

在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個(gè)地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值接近全球的90%，是全球PCB的主導(dǎo)，尤其是中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，從2006年開始，中國(guó)超過(guò)日本成為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的PCB制造基地，并已成為推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2012年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到216.36億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%。2008年至2012年，中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.52%，高于全球增長(zhǎng)水平。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的44.13%。

3，全球PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨優(yōu)化，未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)明朗

隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢(shì)，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。2011年，全球單/雙面板總產(chǎn)值較2010年增長(zhǎng)0.4%；多層板產(chǎn)值則增長(zhǎng)了1.1%，其總量在PCB板中仍占主體地位；HDI板增長(zhǎng)了17.4%，是PCB板中產(chǎn)值增長(zhǎng)率最大的類型；封裝基板和撓性板的產(chǎn)值增長(zhǎng)率則分別為6.6%和12.4%。2012年，全球單/雙面板產(chǎn)值較2011年下降8.7%；多層板產(chǎn)值下降9.1%，仍居于主體地位；HDI板產(chǎn)值增長(zhǎng)5.8%，繼續(xù)保持良好的增長(zhǎng)趨勢(shì)；封裝基板產(chǎn)值下降4.7%；撓性板產(chǎn)值增加17.2%。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，其中HDI板、多層板將保持良好的發(fā)展勢(shì)頭；2012年至2017年，HDI板復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)6.5%，成為PCB產(chǎn)業(yè)主要增長(zhǎng)點(diǎn)；多層板復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)1.2%。

4，未來(lái)主要應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛，PCB產(chǎn)業(yè)拉力強(qiáng)勁

電子信息行業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭是PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的基礎(chǔ)，PCB下游領(lǐng)域的持續(xù)高景氣度將拉動(dòng)PCB行業(yè)快速發(fā)展。隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，PCB下游領(lǐng)域目前正經(jīng)歷技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品換代的有利時(shí)機(jī)，其中占據(jù)前三的計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代周期不斷地在縮短。新的消費(fèi)熱點(diǎn)使PCB行業(yè)面臨更為廣闊的市場(chǎng)空間和需求規(guī)模。據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)洞察網(wǎng)統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2010年全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)值為17,560億美元，2012年達(dá)到19,090億美元，2017年將達(dá)到23,690億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為4.41%。

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