1，概述

  印制線路板（簡(jiǎn)稱PCB）是電子工業(yè)的重要部件之一，小到日常用的手機(jī)，大到汽車，通訊設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，PCB板都是必不可少的核心部件。PCB板在整機(jī)中起著元器件和芯片的支撐、層間互連和導(dǎo)通、防止焊接橋搭和維修識(shí)別等作用，其設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。而印制板的所有功能及性能的穩(wěn)定性、可靠性同印制板生產(chǎn)過(guò)程中的化學(xué)品都息息相關(guān)。

  PCB電子化學(xué)品的不斷革新伴隨著整個(gè)PCB制板技術(shù)發(fā)展史，可以說(shuō)沒(méi)有眾多不同用途的化學(xué)品，就不可能制成印制板，更無(wú)法生產(chǎn)出適合于各種高科技電子使用的高端多層板、HDI板、芯片載板、剛撓結(jié)合板。另一方面PCB化學(xué)品的發(fā)展趨勢(shì)又受到PCB板廠的市場(chǎng)需求、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)工藝以及政策法規(guī)等多方面的影響，厘清這些因素，也就能夠明確PCB電子化學(xué)品的機(jī)遇與挑戰(zhàn)所在。

  2，印制電路板（PCB）行業(yè)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)分析

  全球PCB產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2012年歐債危機(jī)與全球經(jīng)濟(jì)低迷的谷底后，2013年隨著消費(fèi)市場(chǎng)回溫，開(kāi)始往上翻轉(zhuǎn)。過(guò)去十年來(lái)，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國(guó)大陸遷移，中國(guó)大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國(guó)。

  據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，全球PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)將繼續(xù)穩(wěn)步發(fā)展。中國(guó)作為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的PCB制造基地，是推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年中國(guó)pcb行業(yè)仍保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，在全球的市場(chǎng)地位也將繼續(xù)提升;2012年至2017年中國(guó)pcb產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%，到2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元，占全球pcb總產(chǎn)值比例上升至44.13%。下游PCB產(chǎn)值的快速且穩(wěn)步增長(zhǎng)為PCB電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

  信息化的時(shí)代背景下，數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對(duì)PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求，產(chǎn)品檔次不斷提升。對(duì)PCB化學(xué)品也提出了更多、更高的要求。

  下游電子產(chǎn)品追求短、小、輕、薄的發(fā)展趨勢(shì)，導(dǎo)致PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展，HDI板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板保持良好的發(fā)展勢(shì)頭。2014年至2018年，HDI板復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)5.8%，成為PCB產(chǎn)業(yè)主要增長(zhǎng)點(diǎn)。常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向。撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長(zhǎng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(zhǎng)性很高，是各個(gè)大廠未來(lái)的發(fā)展方向。

  印制板的各種要求的變化、各類性能的提高，不少指標(biāo)往往是通過(guò)化學(xué)配方和工藝的改變而實(shí)現(xiàn)的。伴隨PCB的不斷發(fā)展，要求也不斷提高，也給上游PCB電子化學(xué)品行業(yè)帶來(lái)一系列的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。而沒(méi)能抓住HDI板用化學(xué)品的廠家，還可以抓住撓性板這一機(jī)會(huì)。

  3，國(guó)內(nèi)化學(xué)品程發(fā)展歷程

  PCB制造從開(kāi)料到成品包裝有干制程、濕制程幾十道工序，工藝流程長(zhǎng)，控制點(diǎn)繁瑣，影響品質(zhì)因素多，也因此PCB廠對(duì)于藥水供應(yīng)商的技術(shù)依賴度高，我國(guó)電子化學(xué)品市場(chǎng)雖高速發(fā)展，卻長(zhǎng)期被外資品牌所壟斷。由于外資品牌行業(yè)發(fā)展早，技術(shù)積累時(shí)間長(zhǎng)，其產(chǎn)品經(jīng)受終端客戶長(zhǎng)期考驗(yàn)，穩(wěn)定可靠，具有良好的品牌效應(yīng)，加之外資企業(yè)擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)并配備有高端的檢測(cè)分析儀器，其研發(fā)成果甚至引導(dǎo)著世界PCB化學(xué)工藝發(fā)展的潮流，導(dǎo)致PCB生產(chǎn)用化學(xué)品高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美、日本、臺(tái)灣等地外資品牌所占領(lǐng)。而國(guó)內(nèi)廠的藥水供應(yīng)商起步慢，主要是從周邊物料，如洗槽劑，消泡劑，蝕刻，剝膜，退錫，開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，客戶也是一般的中小型PCB廠為主，對(duì)一些沉銅電鍍等藥水，還是采用代理國(guó)外品牌，進(jìn)行銷售。

  但經(jīng)過(guò)了多年的技術(shù)沉淀，國(guó)內(nèi)的藥水商經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，也取得了相當(dāng)大的進(jìn)步，PCB系列專用化學(xué)品配方不斷改良；部分產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入大型PCB企業(yè)，包括外資企業(yè)，產(chǎn)品也從周邊的產(chǎn)品，到信賴度高的產(chǎn)品，如棕化，超粗化，沉銅，電鍍，OSP，沉鎳金…等已經(jīng)有大量PCB廠使用，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商高性價(jià)比產(chǎn)品；而藥水商也開(kāi)始重視研發(fā)和實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)儀器的建設(shè)，有的企業(yè)己配備測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，大型電子顯微鏡等高檔分析儀器，不少企業(yè)已建立研發(fā)中心，并招聘了一些高學(xué)歷人才；開(kāi)始重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)建設(shè)，多個(gè)公司都已擁有自己的專利，如光華科技集團(tuán)除了有自己的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室外，還成立了博士后工作站，積極引進(jìn)科技人才，投入新產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)。

  這幾年，國(guó)內(nèi)的藥水供應(yīng)商共同努力下，PCB系列專用化學(xué)品逐步改變絕大部分被國(guó)外公司壟斷局面

  4，綠色環(huán)保產(chǎn)品是未來(lái)趨勢(shì)，創(chuàng)新是生存、發(fā)展之路

  PCB藥水開(kāi)始由非環(huán)保型逐步向環(huán)保型發(fā)展。在今年6月環(huán)保部開(kāi)出史上最大罰單,19家企業(yè)因脫硫設(shè)施存在突出問(wèn)題,被罰或追繳排污費(fèi)合計(jì)4.1億元，在國(guó)家要發(fā)展經(jīng)濟(jì)也要關(guān)注環(huán)保的前提下，環(huán)保政策日趨收緊，無(wú)論是政府還是行業(yè)和PCB廠家，還有供應(yīng)商，大家都開(kāi)始十分關(guān)注環(huán)保問(wèn)題，毋庸置疑的環(huán)保是PCB行業(yè)最重要的課題，也是今后很長(zhǎng)時(shí)間行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。誰(shuí)能夠率先開(kāi)發(fā)出環(huán)保產(chǎn)品的藥水，也必將成為行業(yè)的贏家，解決環(huán)保問(wèn)題更是化學(xué)藥水商首要面對(duì)的難題和必須擔(dān)當(dāng)?shù)呢?zé)任。

  環(huán)保型化學(xué)藥水的廢氣、廢水、廢物排放量更少，處理容易，工作環(huán)境友好，工人的身體健康得到更多保障。

  在環(huán)保方面近年來(lái)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步：例如在孔金屬化方面，近幾年來(lái)，樂(lè)思、東碩科技等公司的選擇性有機(jī)導(dǎo)電膜直接電鍍，得到越來(lái)越多企業(yè)的認(rèn)可及使用。該孔金屬化工藝無(wú)甲醛氣體排放，不僅使工作環(huán)境得到大大改善，而且無(wú)絡(luò)合廢水、處理方法簡(jiǎn)單，大幅節(jié)水省電，大大降低了運(yùn)營(yíng)成本，水平傳送易自動(dòng)化、省人化。集諸多優(yōu)勢(shì)于一身的高分子導(dǎo)電膜直接電鍍技術(shù)終被市場(chǎng)接納并逐漸被廣泛應(yīng)用。以昆山千燈為例，2010年以前，整個(gè)長(zhǎng)三角地區(qū)只有南京依利安達(dá)有一條水平高分子導(dǎo)電膜直接電鍍線，昆山千燈地區(qū)沒(méi)有水平線；2011年昆山鑫立電子引進(jìn)了千燈第一條水平高分子導(dǎo)電膜直接電鍍線；2012年昆山金鵬，昆山元件總廠各投一條水平高分子導(dǎo)電膜直接電鍍線；2013年昆山惠承電子、昆山鴻運(yùn)通，廣謙等4家又各投產(chǎn)一條水平高分子導(dǎo)電膜直接電鍍線。到2014年引進(jìn)高分子導(dǎo)電膜直接電鍍工藝的廠家已經(jīng)有100多家以上，越來(lái)越多關(guān)注環(huán)保的廠投入直接電鍍制程，行業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭十分迅猛，也對(duì)環(huán)境保護(hù)起到一個(gè)正面的示范效果。

  5，國(guó)內(nèi)PCB藥水商面臨的挑戰(zhàn)和新的機(jī)遇

  中國(guó)早已成為世界第一PCB生產(chǎn)大國(guó)外，如手機(jī)及電腦等產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品制作商的能力提升，這也促進(jìn)PCB行業(yè)在中國(guó)的快速發(fā)展，但PCB生產(chǎn)高端HDI產(chǎn)品的專用化學(xué)品市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美、日本、臺(tái)灣等地外資品牌所占領(lǐng)，本土生產(chǎn)PCB用的化學(xué)品的總體的技術(shù)水平仍然落后于世界先進(jìn)水平、企業(yè)的品牌形象還沒(méi)有樹(shù)立起來(lái)，市場(chǎng)占有率仍較低，雖然投入大量的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，但還是無(wú)法被客戶大量運(yùn)用，造成國(guó)內(nèi)供應(yīng)商一直處于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)，搶食中低端客戶訂單的困擾。

  另外化學(xué)品生產(chǎn)制造的門(mén)檻不高，在中低端客戶可以大量引用國(guó)內(nèi)藥水，也促使國(guó)內(nèi)新藥水商如雨后春筍般的設(shè)立，目前統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)藥水供應(yīng)商，至少有1~2百家以上；在眾多的藥水供應(yīng)商的高度競(jìng)爭(zhēng)下，對(duì)需要投入高端產(chǎn)品研發(fā)的供應(yīng)商，無(wú)形中又增加了很多經(jīng)營(yíng)壓力。

  PCB行業(yè)的許多有識(shí)之士已開(kāi)始意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，他們也急于呼吁和倡導(dǎo)，希望能由生產(chǎn)大國(guó)向技術(shù)大國(guó)的轉(zhuǎn)變，而這個(gè)轉(zhuǎn)變首先應(yīng)該解決的是PCB制造所應(yīng)用的化學(xué)藥水、設(shè)備和工藝的革新。并且國(guó)家已經(jīng)把印制板生產(chǎn)加工用化學(xué)品列為重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域，要提升國(guó)內(nèi)的技術(shù)水平，也要給化學(xué)品供應(yīng)商一個(gè)良好的發(fā)展空間，除了國(guó)家支持外，PCB生產(chǎn)廠家的實(shí)際合作行動(dòng)支持，可以起到相互提升的最佳方式，這也是讓行業(yè)能夠完整提升技術(shù)的關(guān)鍵；在未來(lái)PCB制造工藝技術(shù)革新的方向，是行業(yè)必須面對(duì)、必須解決的技術(shù)難題。PCB制造工藝的革新需要PCB藥水供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和PCB行業(yè)的共同參與、共同努力、共同進(jìn)步；這將是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程。

  6，產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)和創(chuàng)新贏來(lái)機(jī)會(huì)

  PCB的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，一直是往輕，薄，細(xì)，小發(fā)展，產(chǎn)品要能夠生產(chǎn)更精細(xì)的線路，更薄的板，高可靠的方面發(fā)展，對(duì)藥水的技術(shù)門(mén)檻會(huì)不斷提升，加上國(guó)內(nèi)已經(jīng)有的生產(chǎn)廠家，越來(lái)越多情況下，產(chǎn)品技術(shù)的運(yùn)用已經(jīng)成熟，對(duì)積極投入研發(fā)高端HDI領(lǐng)域運(yùn)用的藥水供應(yīng)商，無(wú)疑是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，在HDI技術(shù)運(yùn)用方面，以低微蝕量（0.5um）的微蝕劑，50um以下精細(xì)線路蝕刻，薄板的水平沉銅，VCP盲孔電鍍，填孔電鍍，及環(huán)保型的直接電鍍，只要能夠在制程技術(shù)上追趕國(guó)際品牌的供應(yīng)商，未來(lái)將能夠有更好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

  總之，環(huán)保、適應(yīng)更短工序、滿足自動(dòng)化生產(chǎn)、能夠幫助PCB生產(chǎn)廠家有效降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品良率的藥水是市場(chǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì)。面對(duì)未來(lái)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)力，快速適應(yīng)市場(chǎng)需求，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展的廠家才能夠成為最終的贏家。

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