電路板廠PCB板層偏問題淺談
隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展,其層間對位精度要求也越來越嚴(yán)格,而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。電路板廠PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多,現(xiàn)現(xiàn)跟大家分享幾點層偏現(xiàn)象主要影響因素。
PCB板層偏的一般定義:
層偏是指本來要求對位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據(jù)不同PCB板類型的設(shè)計要求來管控。其孔到銅的間距越小,管控越嚴(yán)格,以保證其導(dǎo)通和過電流的能力。
在生產(chǎn)過程中常用檢測層偏的方法:
目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產(chǎn)板的四角各添加一組同心圓,根據(jù)生產(chǎn)板層偏要求來設(shè)定同心圓之間的間距,在生產(chǎn)過程中通過X-Ray檢查機或X-鉆靶機查看同心的偏移度,來確認(rèn)其層偏狀。
PCB板層偏的產(chǎn)生原因分析:
一、內(nèi)層層偏原因
內(nèi)層主要是將圖形從菲林上轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板上的過程,因此其層偏只會在圖形轉(zhuǎn)移生產(chǎn)過程中產(chǎn)生,造成層偏的主要原因有:內(nèi)層菲林漲縮不一致、曝光機對位偏移、人員對位曝光過程中操作不當(dāng)?shù)纫蛩亍?/span>
二、PCB板壓合層偏原因
壓合層偏主要原因有:各層芯板漲縮不一致導(dǎo)致、沖定位孔不良、熔合錯位、鉚合錯位、壓合過程中滑板等因素。
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