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電路板

pcb各層作用詳解

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-10-27 09:44:00

1.Signal Layers(信號(hào)層)
包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號(hào)層是正性的,即在這些工作層
面上放置的走線或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。

2.InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)
內(nèi)部電源/接地層(簡(jiǎn)稱內(nèi)電層):[InternalPlane]],這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域,也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱,印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系)的焊盤(pán),以預(yù)拉線的形式連接起來(lái)。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層,即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源,如+5V和+l5V等等。


PCB


3.Mechanical Layers(機(jī)械層)
機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。

4.Masks(阻焊層、錫膏防護(hù)層)
阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的,在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。
通常為了滿足制造公差的要求,生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則,以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求,在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。
錫膏防護(hù)層,分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似,但是當(dāng)使用"hot re-follow"(熱對(duì)流)技術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí),錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。
與阻焊層類似,我們也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則,來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求,也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。

5.Silkscreen(絲印層)
[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板上,放置PCB庫(kù)元件時(shí),該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。

6.Others(其他工作層面)
除了上述的工作層面外,還有以下的工作層:
?[KeepOutLayer](禁止布線層)
禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常,我們?cè)诮共季€層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域,在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。
注意:如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線,那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。
?[Multi layer](多層)
該層代表所有的信號(hào)層,在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有的信號(hào)層上,所以我們可以通[MultiLayer],將焊盤(pán)或穿透式過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。
?[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)
?[Drill drawing](鉆孔視圖)
[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)和[Drill drawing](鉆孔視圖),這兩層主要用于繪制鉆
孔圖和鉆孔的位置。
[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容,而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言,更多的是采用[Drill Drawing] 來(lái)提供鉆孔參考文件。
我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí),將包含這些鉆孔信息,并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。
這里提醒大家注意:
(1)無(wú)論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見(jiàn)狀態(tài),在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見(jiàn)的。
(2)[Drill Drawing]層中包含有一個(gè)特殊的".LEGEND"字符串,在打印輸出的時(shí)候,該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。


7、System(系統(tǒng)工作層)
?[DRC Errors](DRC錯(cuò)誤層)
用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái),但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。
?[Connections](連接層)
該層用于顯示元件、焊盤(pán)和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線,比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest),但是導(dǎo)線(Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),這些連線不會(huì)顯示出來(lái),但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。
?[Pad Holes](焊盤(pán)內(nèi)孔層)
該層打開(kāi)時(shí),圖面上將顯示出焊盤(pán)的內(nèi)孔。
?[Via Holes](過(guò)孔內(nèi)孔層)
該層打開(kāi)時(shí),圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。
?[Visible Grid 1](可見(jiàn)柵格1)
?[Visible Grid 2](可見(jiàn)柵格2)
這兩項(xiàng)用于顯示柵格線。

同時(shí),對(duì)于各層的功能簡(jiǎn)要說(shuō)明如下:
1.TopLayer元件層、BottomLayer布線與插件式元件的焊接層、MidLayerx中間層,這幾層是用來(lái)畫(huà)導(dǎo)線或覆銅的(當(dāng)然還有TopLayer、BottomLayer的SMT貼片器件的焊盤(pán)PAD);
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,這四層是與穿越兩層以上器件PAD相關(guān)的;一般Paste層留的孔會(huì)比焊盤(pán)?。≒aste表面意思是指焊膏層,就是說(shuō)可以用它來(lái)制作印刷錫膏的鋼網(wǎng),這層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤(pán),并且開(kāi)孔可能會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)?。?;然后,要往PCB版上刷綠油(阻焊)吧,這就是Solder層,Solder層要把PAD露出來(lái)吧,這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的,這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤(pán),并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)要大);這幾層一般為黃色(銅)或白色(錫);
3.Top Overlay、Bottom Overlay,絲印層,PCB表面的文字或電阻電容符號(hào)或器件邊框等,一般為黃色;
4.Keepout,畫(huà)邊框,確定電氣邊界;
5.Mechanical layer,真正的物理邊界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來(lái)做的,但PCB廠的工程師一般不懂這個(gè)。所以最好是發(fā)給PCB廠之前將keepout layer層刪除;
6.Multi Layer,貫穿各層的,像過(guò)孔(到底層或頂層的過(guò)孔VIA也有Solder和Paste);
7.Drill guide、Drill drawing,鉆孔層

 

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