解析柔性線路板:單層FPC/雙面FPC/多層FPC的區(qū)別
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性線路板(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,建亞電子(HR連接器)來跟大家簡介FPC的種類。
一、單層FPC
具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類:
1.無覆蓋層單面連接
導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn),常用在早期的電話機中。
2.有覆蓋層單面連接
和前類相比,只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。
3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導線的正面和背面均可連接,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接
前類不同處,表面有一層覆蓋層,覆蓋層有通路孔,允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層,由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。
二、雙面FPC
雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求,金屬化孔和覆蓋層可有可無,這一類FPC應(yīng)用較少。
三、多層FPC
多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。這樣,不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。
其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型:
1.可撓性絕緣基材成品
這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。
2.軟性絕緣基材成品
這一類是在軟性絕緣基材上制造成的,其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板,在層壓后失去了固有的可撓性。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠,性價比更高 |
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