全球半導體集成電路行業(yè)從2012年債務危機的經濟二次放緩的沖擊后,憑借移動智能終端爆發(fā),開始了復蘇的過程,實現行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長。隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和,未來增長放緩是不可避免的趨勢,對于上游集成電路的需求也是如此,因此“緩增長”將是2015年的特點。

中國集成電路在市場和政策的雙重作用下,迎來了快速成長的大時代。從市場需求方面看,中國集成電路市場占全球56%,空間巨大,而從供給端看,在集成電路設計、生產、封測三個主要環(huán)節(jié),中國企業(yè)均已經具備了參與全球競爭的能力,因此“國產化”是一個順應市場需求的過程。另外一方面,作為信息技術的基礎行業(yè),集成電路的國產化也是從政府層面的期望。隨著國家級的集成電路產業(yè)基金成立,2015年將是市場和政策共同作用推動中國集成電路產業(yè)發(fā)展的“大時代”。

終端方面,智能手機仍然是行業(yè)內出貨量和市場規(guī)模最主要的貢獻,但是國內市場手機的普及率和智能手機的滲透率均已經超過全球平均水平,使得未來的增長空間有限,蛋糕無法繼續(xù)做大,那么創(chuàng)新就成為了必然的選擇,指紋識別、NFC天線和金屬機殼將是2015年手機廠商拓展的方向;智能硬件有望取代智能手機成為下一個具備爆發(fā)增長潛力的行業(yè),不過在目前市場中,還沒有出現成長明確的產品和商業(yè)模式,從理念上預測,智能手機取代、身份識別、互聯(lián)互通是可行的需求點,而Apple Watch、小米手環(huán)和智能家居則是潛在的產品形式。

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