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電路板

PCB線路板電測技術(shù)分析

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2016-02-22 09:58:00

一、電性測試

PCB板在生產(chǎn)過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn),若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制程中,勢必會造成更多的成本浪費(fèi),因此除了制程控制的改善外,提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早發(fā)現(xiàn)則補(bǔ)救的成本越低。" The Rule of 10’s "就是一個常被用來評估PCB在不同制程階段被發(fā)現(xiàn)有瑕疵時的補(bǔ)救成本。舉例而言,空板制作完成后,若板中的斷路能實(shí)時檢測出來,通常只需補(bǔ)線即可改善瑕疵,或者至多損失一片空板;但是若未能被檢測出斷路,待板子出貨至下游組裝業(yè)者完成零件安裝,也過爐錫及IR重熔,然而卻在此時被檢測發(fā)現(xiàn)線路有斷路的情形,一般的下游組裝業(yè)者會向讓空板制造公司要求賠償零件費(fèi)用、重工費(fèi)、檢驗(yàn)費(fèi)等。若更不幸的,瑕疵的板子在組裝業(yè)者的測試仍未被發(fā)現(xiàn),而進(jìn)入整體系統(tǒng)成品,如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、汽車零件等,這時再作測試才發(fā)現(xiàn)的損失,將是空板及時檢出的百倍、千倍,甚至更高。因此,電性測試對于PCB業(yè)者而言,為的就是及早發(fā)現(xiàn)線路功能缺陷的板子。

PCB

下游業(yè)者通常會要求PCB制造廠商作百分之百的電性測試,因此會與PCB制造廠商就測試條件及測試方法達(dá)成一致的規(guī)格,因此雙方會先就以下事項(xiàng)清楚的定義出來:

1、 測試資料來源與格式

2、 測試條件,如電壓、電流、絕緣及連通性

3、 設(shè)備制作方式與選點(diǎn)

4、 測試章

5、 修補(bǔ)規(guī)格

在PCB的制造過程中,有三個階段必須作測試:

1、 內(nèi)層蝕刻后

2、 外層線路蝕刻后

3、 成品

每個階段通常會有2~3次的100%測試,篩選出不良板再作重工處理。因此,測試站也是一個分析制程問題點(diǎn)的最佳資料收集來源,經(jīng)由統(tǒng)計(jì)結(jié)果,可以獲得斷路、短路及其它絕緣問題的百分比,重工后再行檢測,將數(shù)據(jù)資料整理之后,利用品管方法找出問題的根源,加以解決。

二、電測的方法與設(shè)備

電性測試的方法有:專用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飛針型(Flying Probe)、非接觸電子束(E-Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCAN MAN),其中最常使用的設(shè)備有三種,分別是專用測試機(jī)、泛用測試機(jī)及飛針測試機(jī)。為了更了解各種設(shè)備的功能,以下將分別比較三種主要設(shè)備的特性。

1、專用型(Dedicated)測試

專用型的測試之所以為專用型,主要是因?yàn)槠渌褂玫闹尉?Fixture, 如電路板進(jìn)行電性測試的針盤)僅適用于一種料號,不同料號的板子就無法測試,而且無法回收使用。測試點(diǎn)數(shù)方面,單面板在10,240點(diǎn)、雙面各8,192點(diǎn)以內(nèi)均可作測試,在測試密度方面,由于****頭粗細(xì)的關(guān)系,較適合運(yùn)用于pitch以上的板子。

2、泛用型(Universal Grid)測試

泛用型測試的基本原理是PCB線路的版面是依據(jù)格子(Grid)來設(shè)計(jì),一般所謂線路密度就是指grid的距離,也就是以間距(Pitch)來表示(部份時候也可用孔密度來表示),而泛用測試就是依據(jù)此一原理,依據(jù)孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置才能穿過Mask進(jìn)行電測,因此治具的制作簡易而快速,而且可重復(fù)使用。泛用型測試具有極多測點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤,可分別按不同料號而制作活動式的針盤,量產(chǎn)時只要改換活動針盤,就可以對不同料號量產(chǎn)測試。另外,為保證完工的PCB板線路系統(tǒng)通暢,需在使用高壓電(如250V)多測點(diǎn)的泛用型電測母機(jī)上,采用特定接點(diǎn)的針盤對板子進(jìn)行Open/Short電性測試,此種泛用型的測試機(jī)稱之為「自動化測試機(jī)」(ATE, Automatic Testing Equipment)。

泛用型測試點(diǎn)數(shù)通常在1萬點(diǎn)以上,測試密度在 或是的測試稱為on-grid測試,若是運(yùn)用于高密度板,由于間距太密,已脫離on-grid設(shè)計(jì),因此屬于off-grid測試,其治具就必須要特殊設(shè)計(jì),通常泛用型測試的測試密度可達(dá) 

QFP。

3、飛針(Flying Probe)測試

飛針測試的原理很簡單,僅僅需要兩根****作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點(diǎn),因此不需要另外制作昂貴的治具。但是由于是端點(diǎn)測試,因此測速極慢,約為10~40 points/sec,所以較適合樣品及小量產(chǎn);在測試密度方面,飛針測試可適用于極高密度板( ),如MCM。

三、技術(shù)比較

典型的飛針測試產(chǎn)出大約在1~20 之間,若知道孔密度便可轉(zhuǎn)換成每小時測試的總面積( ),則其測試面積的范圍大約是15 (20 及32 板)至0.04 (1 及600 板),差距375倍的原因在于板子的密度及間距。一般性能較好的飛針測試設(shè)備的產(chǎn)出大約維持在10 ~15 之間,可適用于密度為30 

的商用板到600 的高密度板,對于多層板而言,在最佳狀態(tài)下每一部飛針測試機(jī)每年測試總面積大約是3,000 ~5,000平方呎。

而針盤式(Bed-of-Nails)的測試設(shè)備如專用型及泛用型,在于高密度板的測試能力比不上飛針測試,因此比較少用于高密度板的測試。然而理論上,針盤式的產(chǎn)出面積可達(dá)200~400,但以目前的生產(chǎn)狀況而言,實(shí)際生產(chǎn)線上專用型則為30~100 ,而泛用型為15~50(兩者的比較基礎(chǔ)在于專用型通常運(yùn)用于大量產(chǎn),而泛用型多運(yùn)用于中小量產(chǎn)),理論與實(shí)際的差異除了因設(shè)備本身的因素外,還可能包含生產(chǎn)管理上的問題,在此不加以詳述。在一般最佳狀態(tài)下,專用型測試設(shè)備平均每年約有300,000 ,泛用型則為150,000 。但是每部設(shè)備產(chǎn)量的多寡可能因PCB廠商的生產(chǎn)計(jì)劃而有顯著的差異;例如,若以最先進(jìn)的ATE檢測手機(jī)板,每年每部測試設(shè)備約可產(chǎn)出600,000 ,但是若用于0.5~0.8mm-pitch的CSP時,測試速率則大約僅達(dá)1/4,每年每部測試設(shè)備產(chǎn)出為150,000 。

綜合以上的介紹可歸納出如表(一)的分析表。首先,在測試技術(shù)的適用目的方面,飛針測試是目前最適合使用于小量產(chǎn)及樣品的電性測試設(shè)備,但是若要運(yùn)用于中大量產(chǎn)時,則由于測速慢以及設(shè)備價格昂貴,將會使得測試成本大幅提高,而泛用型及專用型無論是用于何種層級的板子,只要產(chǎn)量達(dá)到一定的數(shù)量,測試成本均可達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)的標(biāo)準(zhǔn),而且約只占售價的2~4%,這也是為何泛用型及專用型為目前量產(chǎn)型的測試機(jī)種的主要原因。但是隨著電子產(chǎn)品的變化速度加快,使得單一電路設(shè)計(jì)版本的產(chǎn)品生命周期變短(如,目前手機(jī)板的生命周期大約為6個月),這個現(xiàn)象對于PCB廠商無論在更新泛用測試治具或?qū)S脺y試設(shè)備來說,均會帶來極高的成本威脅,根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,若用于高密度板,當(dāng)平均產(chǎn)量小于150平方公尺以下時,測試成本將會高于$200(18%)以上,這已經(jīng)不是一般生產(chǎn)所能承擔(dān)的成本,因此電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢將是PCB廠商在選購測試設(shè)備時,不容忽視的一個課題。目前尚在積極改良的E-Beam、CEM或電漿放電(Plasma 

Discharge)技術(shù),若能在測試效率上提升,將是電性測試上良好及可行的解決方案。

表(一) 主要測試設(shè)備的功能與特性。

專用型測試 泛用型測試 飛針測試。

治具 專用型無法回收 可更換 兩根。

PCB料號 單一料號 各種料號 各種料號。

測試點(diǎn)數(shù) 單面10,240點(diǎn)雙面各8,192點(diǎn) 10,000點(diǎn)以上 。

制程技術(shù) 單面板雙面板多層板 單面板雙面板多層板 單面板雙面板多層板。 

量產(chǎn) 中、大量產(chǎn) 樣品,小中量產(chǎn)ATE適用大量產(chǎn) 最適合樣品及小量產(chǎn)。

設(shè)備成本 低 高ATE極高 中。

優(yōu)點(diǎn) 運(yùn)轉(zhuǎn)成本低產(chǎn)速快 治具成本較低設(shè)定時間短可測較高密度板 極高密度板不需治具。

缺點(diǎn) 治具貴設(shè)定慢技術(shù)受限 設(shè)備成本高較不適合大量產(chǎn) 設(shè)備昂貴產(chǎn)速極慢。

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