電路板生產(chǎn)中的溶液沖擊電鍍銅工藝
溶液沖擊電鍍銅工藝技術(shù)是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動(dòng)的金液沖擊印制電路板插頭的表面進(jìn)行電鍍的原理同樣的工藝方法。其具體的實(shí)施方法就是在電鍍槽中安裝2個(gè)5馬力的的馬達(dá),迫使陰極附近的溶液以0.56-1.12kg/cm2的壓力噴出管道上孔徑為12.7mm的孔,射向印制電路板的一邊,然后從印制電路板的另一邊流出,電鍍通孔的進(jìn)出口壓力不同,兩管道平行放置,溶液以150-250克/分鐘的流速循環(huán)通過(guò)管道,這可以提高板面鍍層的均勻性,陰極并以50.8MM的半徑旋轉(zhuǎn),而不是平行來(lái)回移動(dòng),沖擊電鍍與常規(guī)的空氣攪拌電鍍相類(lèi)似,都依賴(lài)于化學(xué)特性和電氣特性。
這一種類(lèi)型的工藝方法,給槽體系統(tǒng)的制造帶來(lái)一系列的困難,因?yàn)橐m應(yīng)這種工藝方法的需要,還必須設(shè)計(jì)一套復(fù)雜的專(zhuān)用泵、特殊的夾具和電鍍槽的結(jié)構(gòu)形式,能否很快地運(yùn)用到解決高縱橫比小孔電鍍銅問(wèn)題,這需很長(zhǎng)一段時(shí)間,但從原理分析,應(yīng)是可行的,但需要作很大的改進(jìn)。
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