電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析
很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候,都會(huì)對(duì)PCB板(特別是多層板)內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天,小編就帶大家一起來(lái)了解了解。
多層PCB的線(xiàn)路加工,和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別,最大的不同在過(guò)孔的工藝上。
線(xiàn)路都是蝕刻出來(lái)的,過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的。
多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少,價(jià)格賊貴,先不多討論。
一般情況下,8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板;32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級(jí)別的智能硬件,使用6層通孔至8一階HDI板;智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品,一般用8層一階到10層2階電路板。
只有一種過(guò)孔,從第一層打到最后一層。不管是外部的線(xiàn)路還是內(nèi)部的線(xiàn)路,孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系,平時(shí)大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機(jī)和軍工電路板,做20層,還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿,然后在孔里鍍銅,形成通路。
這里要注意,通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷,鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用,就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。
高密度板(HDI板)的激光孔
激光只能打穿玻璃纖維的板材,不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會(huì)影響到內(nèi)部的其他線(xiàn)路。
激光打了孔之后,再去鍍銅,就形成了激光過(guò)孔。
超貴的任意層互聯(lián)板,多層激光疊孔
就是每一層都是激光孔,每一層都可以連接在一起。想怎么走線(xiàn)就怎么走線(xiàn),想怎么打孔就怎么打孔。
Layout工程師想想就覺(jué)得爽!再也不怕畫(huà)不出來(lái)了!
采購(gòu)想想就想哭,比普通的通孔板貴10倍以上!
所以,也就只有iPhone這樣的產(chǎn)品舍得用了。其他手機(jī)品牌,沒(méi)聽(tīng)說(shuō)誰(shuí)用過(guò)任意層互聯(lián)板。
恒成和線(xiàn)路板作為專(zhuān)業(yè)的FPC生產(chǎn)廠(chǎng)家,我們?cè)跀?shù)碼相機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫(yī)療儀器、智能機(jī)器人、手機(jī)等通信領(lǐng)域都有涉足和研發(fā),非常感謝眾多客戶(hù)對(duì)恒成和的支持,愿意與我們攜手共進(jìn),歡迎更多的客戶(hù)來(lái)洽談合作。
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