電路板金相切片制作常見問題對策
問1: 樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關(guān)?
答:(1)依照供應(yīng)商建議的配方比例調(diào)配樹脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹脂系列來講,提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間;對于水晶膠系列來講,首先將促進(jìn)劑和樹脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚍浅V匾?,然后適當(dāng)提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。(2)適當(dāng)提高環(huán)境溫度,可以縮短固化時間,因此烘烤是一種常規(guī)用來縮短固化時間的方法.
問2:為縮短固化時間,是否固化劑或樹脂粉末越多越快?
答:否!固化劑或樹脂粉末太多,將直接增加樹脂混合體的粘度,樹脂混合體的粘度過高,將對微小孔的鑲埋造成虛埋作用,從而直接影響后續(xù)研磨樣品標(biāo)本的精確性.
問3:為避免微小孔的虛鑲埋,還有那些方面需要注意?
答:樹脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?,倒入到模具中時,應(yīng)從樣品標(biāo)本的一側(cè)倒入,以便樹脂混合體能將孔或空隙中的空氣全部趕出。盡量避免樹脂膠直接從樣品的正上方倒入,這樣的操作容易導(dǎo)致孔或空隙中的空氣滯留在樣品中而形成虛鑲埋.
問4:金相切片為什么需要拋光?
答:切片在研磨過程中,因受磨料切削力的影響而產(chǎn)生形變,細(xì)磨可以去除粗磨中的形變,而拋光的主要作用是消除細(xì)磨過程中的形變。當(dāng)然如果切片樣品不作為定量分析的依據(jù),拋光處理過程也可以省除.
問5:怎樣分清楚金相切片各不同金屬層的厚度?
答:樣品標(biāo)本經(jīng)過拋光處理后,用金相微蝕液腐蝕5--10秒,然后在放大鏡下就可以清楚地看出各金屬層之間的厚度了.
問6:切片樣品標(biāo)本的拋光是否越久越好?
答:否!一般拋光5--10秒即可,拋光時間過長,將導(dǎo)致樣品邊緣出現(xiàn)發(fā)暗情形。注意拋光過程中,應(yīng)該依次對每個方向都均勻進(jìn)行拋光,以消除各個方向在細(xì)磨過程中所殘余的形變.
問7:金相切片拋光過度后應(yīng)該怎樣復(fù)原處理?
答:只需再經(jīng)過5-10秒的細(xì)磨后,重新拋光即可.
問8:金相切片研磨過程中速度應(yīng)該怎樣控制?
答:研磨過程速度不宜過快,速度越快單位切削越強(qiáng),樣品標(biāo)本的形變也就越大,導(dǎo)致后續(xù)細(xì)磨和拋光過程中,消除形變的能力越略.
問9:金相切片研磨過程中研磨機(jī)上的水流量應(yīng)該怎樣控制?
答:研磨過程中,水流量應(yīng)該盡量大一點,以便即時散除研磨過程中的熱量和即時帶走研磨碎片,從而減少形變和避免研磨碎片殘留樣品標(biāo)本表面.
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