電路板加工的可制造性設計

印制電路板貼片加工(以下簡稱SMT)印刷電路板的設計是SMT貼片組裝技術的重要組成之一。印刷電路板的設計質(zhì)量是衡量表面組裝技術水平的一個重要標志,是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。

可制造性設計DFM (Design for Manufacturing)是保證SMT加工質(zhì)量最有效的方法。DFM是將產(chǎn)品的工程要求與全球制造能力相匹配,以達到成本最低、產(chǎn)量最高并加快產(chǎn)品面市時間的設計實踐和流程。DFM從產(chǎn)品開發(fā)設計時起,就考慮到可制造性和可測試性,使設計和制造之間緊密聯(lián)系,實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點,是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。

傳統(tǒng)的新產(chǎn)品研制方法通常是設計、生產(chǎn)制造、銷售各個階段串行完成。傳統(tǒng)的設計方法在產(chǎn)品首次設計時強調(diào)設計速度,只注重產(chǎn)品功能的實現(xiàn),在設計階段不能全面地考慮制造要求,其結(jié)果由于不可制造或制造性差,為了糾正制造過程中存在的問題,還要返回來再進行一次或多次的重新設計,每次改進又要重新制作樣機,導致整個產(chǎn)品的實際開發(fā)周期變長,成本也隨之增加。

現(xiàn)代設計方法在產(chǎn)品首次設計時強調(diào)更細致的設計,將SMT貼片加工和測試過程中可能發(fā)生的問題提前到設計階段來解決。這種方法雖然在初期設計時花費的時間比較多,但最終結(jié)果縮短了開發(fā)設計的時間,同時還降低了SMT貼片加工的成本。FASTPCBA公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明:印刷電路板產(chǎn)品總成本的60%取決于產(chǎn)品的最初設計, 75%的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范, 70%~80%的生產(chǎn)缺陷是由于PCB設計原因造成的。

與SMT加工制造有關的DFX包括可制造性設計、可測試性設計、可分析性設計、可裝配性設計、環(huán)保設計、SMT可貼片可加工性設計、物流設計、可靠性設計。