PCB廠商未來(lái)行業(yè)供需格局
當(dāng)前時(shí)點(diǎn)以陸資廠為首的PCB廠商正在逐步投放新項(xiàng)目,新增產(chǎn)能能否順利消化,成為了一個(gè)比較受關(guān)注的問(wèn)題。我們從新增、退出、需求三個(gè)方面來(lái)拆解PCB行業(yè)未來(lái)的供需格局。
(一) 行業(yè)供給端:結(jié)構(gòu)化擴(kuò)產(chǎn)和退出并存 PCB行業(yè)供給端的分析可以分為新增產(chǎn)能和退出產(chǎn)能兩部分。 新增產(chǎn)能方面 我們將全球PCB企業(yè)分為陸資上市、陸資非上市、外資企業(yè)來(lái)看,通過(guò)統(tǒng)計(jì)該等企業(yè)的未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,從行業(yè)供給端分析新增產(chǎn)能的沖擊。 從陸資上市企業(yè)未來(lái)幾年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃可以看出,到2023年預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能對(duì)應(yīng)總產(chǎn)值約499億元,其中多層板約164億元、軟板約194億元、HDI約114億元、載板約27億元。 從陸資非上市企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃可以看出,到2023年,規(guī)劃的新產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的總產(chǎn)值約520億元,其中多層板227億元,HDI約100億元,封裝載板約52億元,F(xiàn)PC約117億元,金屬基板約25億元。擴(kuò)產(chǎn)表單較長(zhǎng)不一一列出。 從外資企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)可以看出,國(guó)外企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)意愿比較低,未來(lái)3年國(guó)外有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的PCB大廠新增產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的總產(chǎn)值約240億元人民幣,其中FPC約162億元,HDI約40億元,多層板約35億元,IC載板約5億元。 近年來(lái)外資PCB企業(yè)盈利狀況不佳,所以基本進(jìn)入了結(jié)構(gòu)性退出中低端市場(chǎng)(單雙面和多層PCB板)、根據(jù)重點(diǎn)客戶需求擴(kuò)產(chǎn)部分高端產(chǎn)能的階段。 退出產(chǎn)能方面 2017年中國(guó)大陸營(yíng)業(yè)收入超億的PCB綜合排名150家來(lái)看,合計(jì)營(yíng)業(yè)收入2025.66億元人民幣,而中國(guó)大陸總共有約1200 家PCB廠商(包括同一公司的不同工廠和外資在大陸設(shè)廠),總產(chǎn)值約2100億元人民幣。可以看出,收入十億以上的PCB廠商有49家,占總產(chǎn)值的76%,是大陸PCB產(chǎn)業(yè)的主心骨;收入5-10億,1-5億的廠商只占總產(chǎn)值的11%和9%;收入小于1億的廠商有800-900家,只占總產(chǎn)值不足5%。 近年來(lái),大陸PCB產(chǎn)能是擴(kuò)張和退出同步進(jìn)行的,收入小于1億的廠商,多因?yàn)榄h(huán)保監(jiān)管壓力提升被關(guān)停、盈利性差而退出;收入1-5億的廠商退出的原因和收入小于1億的廠商類似;收入5-10億,甚至10億以上的廠商,除了面臨上述壓力之外,還因?yàn)槟壳癙CB產(chǎn)業(yè)下游客戶的市場(chǎng)集中度提升,倒逼其PCB供應(yīng)商需要具備大規(guī)模配套、優(yōu)良品質(zhì)、及時(shí)響應(yīng)的能力,中小規(guī)模的廠商不具備這些相對(duì)優(yōu)勢(shì),逐步被擠出市場(chǎng),產(chǎn)業(yè)資源正在向大廠集中。 根據(jù)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),中國(guó)大陸每年P(guān)CB原有產(chǎn)能的退出速度是總產(chǎn)值的3%-5%,環(huán)保監(jiān)管直接出清的產(chǎn)能是不多的,但是環(huán)保會(huì)提高門檻、深度影響格局,成為PCB廠商擴(kuò)張的戰(zhàn)略資源。 供給端總結(jié): 1.2022-2023年間,全球新增產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的產(chǎn)值約185億美元,其中HDI 38億美元,F(xiàn)PC 70億美元,多層板63億美元,IC載板12.5億美元。分配期間年份新增產(chǎn)值時(shí),遵循逐步加速擴(kuò)產(chǎn)的原則。 2017年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值約588億美元(Prismark),HDI、FPC等各細(xì)分領(lǐng)域總產(chǎn)值復(fù)合增速根據(jù)下式計(jì)算: 其中i代表HDI、FPC、多層板、IC載板。 2.從擴(kuò)產(chǎn)對(duì)預(yù)計(jì)產(chǎn)值的沖擊程度來(lái)看,規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)的HDI產(chǎn)能約占2018-2022年全球HDI預(yù)計(jì)總產(chǎn)值的約6%,F(xiàn)PC占約8%,多層板占約4.5%,IC載板占約3.5%。 3.PCB公司的擴(kuò)產(chǎn)數(shù)據(jù)不能浮于表面看待,因?yàn)槊考覕U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃均是分2-3期,在約5年的時(shí)間內(nèi)逐步進(jìn)行,后面幾期是否投入要看首期的產(chǎn)能消化效果。 4.PCB公司的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,公開(kāi)披露的規(guī)劃產(chǎn)能除了會(huì)分期投放,后期看前期效果再?zèng)Q定是否投放之外,通常公司會(huì)為了盡量多拿政府的環(huán)評(píng)排放指標(biāo)而采取規(guī)劃和拿地上激進(jìn)、項(xiàng)目實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)時(shí)謹(jǐn)慎的做法,因此表面公布的規(guī)劃數(shù)據(jù)可能會(huì)大于實(shí)際擴(kuò)出的產(chǎn)能。 5.外資PCB廠的中低端產(chǎn)能(多層板等)實(shí)際上是在退出的,近年只有小部分臺(tái)資廠在高端HDI、FPC上為滿足Apple等客戶需求進(jìn)行定向擴(kuò)產(chǎn),日本和歐美廠商(奧特斯,Apple的主板供應(yīng)商已于2017年完成一輪擴(kuò)產(chǎn))基本停止擴(kuò)產(chǎn),處于收縮的狀態(tài)。 6.中國(guó)大陸PCB企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)分為3種:一種是保證在多層板市場(chǎng)大步推進(jìn)的前提下,逐漸向高端市場(chǎng)(HDI等)滲透,如勝宏、景旺、崇達(dá)等;一種是繼續(xù)深耕優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域(深南的載板和數(shù)通產(chǎn)品、東山的高端FPC等),不斷替代外資領(lǐng)先大廠份額;一種是停止原有高端產(chǎn)品規(guī)劃(HDI等),轉(zhuǎn)向近年來(lái)大陸廠商盈利性較高的多層板(如依頓電子)。 7.中國(guó)大陸PCB原有產(chǎn)能每年以3%-5%的速度退出,環(huán)保直接出清的產(chǎn)能不多,但會(huì)深度優(yōu)化格局。 (二)行業(yè)需求端:動(dòng)力十足,穩(wěn)定增長(zhǎng) PCB 行業(yè)發(fā)展已經(jīng)歷了若干個(gè)時(shí)期,從1980-1990年的快速起步(CAGR=15.9%),到1991-2000年的持續(xù)增長(zhǎng)(CAGR=7.1%),到2001-2010年間經(jīng)歷大波動(dòng)(CAGR=2.1%),再到2011 年起開(kāi)始步入平穩(wěn)增長(zhǎng)期,Prismark預(yù)計(jì)2017-2022年全球PCB將維持3.2%的復(fù)合增速。 目前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下,通訊電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定,消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn),同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求開(kāi)始爆發(fā)。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來(lái)幾年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng),到2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到688.1億美元。從具體下游驅(qū)動(dòng)力來(lái)看,通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等是幾個(gè)相對(duì)核心的增長(zhǎng)來(lái)源。 行業(yè)供需總結(jié): 1.需求是穩(wěn)定增長(zhǎng)的。PCB產(chǎn)業(yè)的需求最終是跟宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)的,由電子工業(yè)的景氣度決定,依賴于B端和C端的采購(gòu)需求。未來(lái)三到五年,預(yù)計(jì)還是保持3%-5%的平穩(wěn)增長(zhǎng)狀態(tài),也許會(huì)出現(xiàn)像2017年因?yàn)榻K端升級(jí)力度大(iPhone)和新領(lǐng)域需求(虛擬貨幣)而全行業(yè)大超預(yù)期的增長(zhǎng)的情況,但多數(shù)年份還是會(huì)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。 2.新增產(chǎn)能的分析不能浮于表面,對(duì)市場(chǎng)的沖擊小于公開(kāi)數(shù)據(jù)。產(chǎn)能是分期擴(kuò)出的,后期產(chǎn)能會(huì)根據(jù)前期投放效果進(jìn)行跟隨落實(shí),不會(huì)盲目投放。而且PCB廠商為了多拿環(huán)評(píng)指標(biāo),在前期申請(qǐng)和拿地時(shí),會(huì)盡量激進(jìn)的申報(bào)規(guī)劃,但是在實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)時(shí)會(huì)比較謹(jǐn)慎。 3.供需短期是總體平衡的??偭恳暯莵?lái)看,以中國(guó)大陸為例,假設(shè)下游需求拉動(dòng)總產(chǎn)值增速是4%,落后產(chǎn)能退出速度是4%,兩者疊加缺口是8%。2018-2022年,HDI、FPC等各細(xì)分領(lǐng)域新增產(chǎn)能對(duì)應(yīng)產(chǎn)值占預(yù)計(jì)總產(chǎn)值的比例約為2.9%-8.6%(圖5數(shù)據(jù)區(qū)間),新增產(chǎn)能對(duì)應(yīng)產(chǎn)值對(duì)預(yù)計(jì)總產(chǎn)值的占比(2.9%-8.6%),基本上要小于由退出和下游需求帶來(lái)的產(chǎn)能缺口(8%)。再考慮未來(lái)5年正是下游集中革新的時(shí)期,因此可以初步認(rèn)為,行業(yè)未來(lái)供需是總體平衡的!
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