制服在线无码专区,亚洲国产果果在线播放在线,97偷自拍亚洲综合,99久久国产综合精品女

恒成和PCB電路板生產(chǎn)服務(wù)商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢(xún)熱線(xiàn):18681495413

電路板

PCB中的常見(jiàn)名詞,你會(huì)弄錯(cuò)幾個(gè)?

文章出處:網(wǎng)責(zé)任編輯:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2017-09-22 16:22:00

assembly層的作用是什么,和絲印層有啥區(qū)別?

 

絲印層是給手工上件的人看的,還有就是給調(diào)板子的人看的。

 

assembly層 為裝配層,用來(lái)表示器件實(shí)體大小,貼片機(jī)焊接時(shí)才用得到。

 

裝配層可以放器件的標(biāo)稱(chēng)值,比如電阻電容的值什么的,這個(gè)給裝配維修的時(shí)候看很方便。

 

在畫(huà)PCB的時(shí)候肯定會(huì)遇到solder Mask 和paste Mask,以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層,paste Mask是焊錫膏層,在用protel的時(shí)候不是很在意,但當(dāng)用cadence 的時(shí)候要自己制作焊盤(pán),就必須明白這兩者的含義了。

solder Mask [阻焊層]:這個(gè)是反顯層! 有的表示無(wú)的,無(wú)的表示有。就是PCB板上焊盤(pán)(表面貼焊盤(pán)、插件焊盤(pán)、過(guò)孔)外一層涂了綠油的地方,它是為了防止在PCB過(guò)錫爐(波峰焊)的時(shí)候,不該上錫的地方上錫,所以稱(chēng)為阻焊層(綠油層),我想只要見(jiàn)過(guò)PCB板的都應(yīng)該會(huì)看到這層綠油的,阻焊層又可以分為T(mén)op Layers R和Bottom Layers兩層,Solder層是要把PAD露出來(lái)吧,這就是我們?cè)谥伙@示Solder層時(shí)看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤(pán)大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來(lái)涂敷綠油等阻焊材料,從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的,這層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤(pán),并且開(kāi)孔會(huì)比實(shí)際焊盤(pán)要大);在生成Gerber文件時(shí)候,可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效果。在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形,那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開(kāi)了個(gè)窗口了(不涂油,不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油,藍(lán)油,紅油,除了焊盤(pán)、過(guò)孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑,這個(gè)阻焊劑有綠色的藍(lán)色的紅色的。。。在畫(huà)cadence焊盤(pán)時(shí), solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。

 

Paste Mask layers[錫膏防護(hù)層]這個(gè)是正顯,有就有無(wú)就無(wú)。是針對(duì)表面貼(SMD)元件的,該層用來(lái)制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝(SMD)器件焊接時(shí)﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實(shí)際焊盤(pán)對(duì)應(yīng))。然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤(pán)就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機(jī))﹐最后通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的焊小一些﹐通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則﹐來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求﹐也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則,系統(tǒng)也提供2個(gè)錫膏防護(hù)層﹐分別是頂層錫膏防護(hù)層(Top Paste)和底層錫膏防護(hù)層(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫(huà)個(gè)實(shí)矩形,那么這個(gè)矩形框內(nèi)就等于開(kāi)了個(gè)窗口了,機(jī)器就此窗口內(nèi)噴上焊錫了【其實(shí)是鋼網(wǎng)開(kāi)了個(gè)窗,過(guò)波峰焊就上錫了】

 

同時(shí) Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混

 

Keepout,畫(huà)邊框,確定電氣邊界;

 

Mechanical layer,真正的物理邊界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸來(lái)做的,但PCB廠(chǎng)的工程師一般不懂這個(gè)。所以最好是發(fā)給PCB廠(chǎng)之前將keepout layer層刪除(實(shí)驗(yàn)室以前就發(fā)生過(guò)Keepout layer沒(méi)刪除導(dǎo)致PCB廠(chǎng)割錯(cuò)邊界的情況)。

 

在PCB中經(jīng)常會(huì)遇到裝配層和印絲層。那么這兩層又是什么含義呢?

 

絲印層:零件的外形平面圖,絲印層是指代表器件外廓的圖形符號(hào)。PCB設(shè)計(jì)時(shí),出光繪數(shù)據(jù)時(shí)常使用此層數(shù)據(jù)。更貼切的說(shuō)就是Silkscreen lay 會(huì)印在PCB板子上。

 

裝配層Assembly lay:PLACE BOUND TOP /BOTTOM ,即物理外形圖形。可以用于DFA規(guī)則:DFM/DFA,是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR裝配(A)。此屬性用于布局和出裝配圖時(shí)用。是當(dāng)板子的零件都上上了提供給CHECK人員檢查零件是否有問(wèn)題或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD.絲印肯定是要有的 但是裝配層可以不要的(個(gè)人理解)。

 

在PCB中還經(jīng)常遇到正片和負(fù)片這兩個(gè)詞,正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。無(wú)論你這一層是設(shè)置正片還是負(fù)片,作出來(lái)的PCB板是一樣的。只是在cadence處理的過(guò)程中,數(shù)據(jù)量,DRC檢測(cè),以及軟件的處理過(guò)程不同而已。只是一個(gè)事物的兩種表達(dá)方式。正片就是,你看到什么,就是什么,你看到布線(xiàn)就是布線(xiàn),是真是存在的。負(fù)片就是,你看到什么,就沒(méi)有什么,你看到的,恰恰是需要腐蝕掉的銅皮。

 

正片的優(yōu)點(diǎn)是如果移動(dòng)元件或者過(guò)孔需要重新鋪銅,有較全面的DRC校驗(yàn)。負(fù)片的優(yōu)點(diǎn)是移動(dòng)元件或者過(guò)孔不需重新鋪銅,自動(dòng)更新鋪銅,沒(méi)有全面的DRC校驗(yàn)。

 

在畫(huà)通孔焊盤(pán)時(shí)孔要比引腳大10mil(0.2mm),外徑比孔大20mil以上,否則焊盤(pán)太小焊接很不方便。

相關(guān)資訊