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恒成和PCB電路板生產(chǎn)服務(wù)商

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電路板

關(guān)于PCB生產(chǎn)廠家板材的問題

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-12-04 18:47:00

在科技飛速發(fā)展的今天,各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮,這就使得PCB生產(chǎn)廠家對(duì)印制電路板的需求急劇增多,制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)PCB工廠的全面質(zhì)量管理和對(duì)環(huán)境的控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性。但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)。由于涉及到的方面與問題比較多,就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。因此,必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題,快速地采取工藝措施加以排除,提高PCB的生產(chǎn)效率。

PCB生產(chǎn)廠家

原因:


 ?、沤?jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時(shí),未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。


 ?、苹灞砻驺~箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。


 ?、撬鍟r(shí)由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。


 ?、然逯袠渲赐耆袒?,導(dǎo)致尺寸變化。


  ⑸特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。


 ?、识鄬影褰?jīng)壓合時(shí),過度流膠造成玻璃布形變所致。


解決方法:


  ⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償(光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作)。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向)。


  ⑵在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。


  ⑶應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài),然后進(jìn)行剛板。對(duì)薄型基材,清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。


 ?、炔扇『婵痉椒ń鉀Q。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤,溫度120℃ 4小時(shí),以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形。


 ?、蓛?nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕。


 ?、市柽M(jìn)行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量。


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