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PCB制板電鎳金和沉鎳金的區(qū)別?

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-10-22 17:45:00

PCB制板電金是通過電解來獲得金,而化金是通過化學(xué)還原反應(yīng)來獲得金!

簡(jiǎn)單說,PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣,需要通電,需要整流器。它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系。

化金(化學(xué)鍍金)不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上。

它們各有優(yōu)缺點(diǎn),除了通電不通電之外,PCB制板電金可以做的很厚,只要延長(zhǎng)時(shí)間就行,適合做邦定的板。PCB制板電金藥水廢棄的機(jī)會(huì)比化金小。但PCB制板電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做特別幼細(xì)的線路。

 PCB制板

化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低。工作液用到一定程度只能廢棄。

一個(gè)是PCB電鍍形成鎳金

一個(gè)是利用次磷酸鈉的自身氧化還原反應(yīng)形成鎳層,利用置換反應(yīng)形成金層,是化學(xué)法。

常青藤:PCB電鍍金和沉金除了制程上的不同外,還有以下不同:

PCB電鍍金金層較厚,硬度高,所以通常用于經(jīng)常拔插滑動(dòng)部分,如開關(guān)卡的金手指等;

沉金因焊盤表面平整有利于貼裝也用于無鉛焊接。


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