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電路板

PCB線路板制造流程:外觀檢查

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2017-05-09 17:49:00

PCB

1、前言

  一般pcb制作會在兩個步驟完成后做全檢的作業(yè):一是線路完成(內(nèi)層與外層),二是成品,本章針對線路完成后的檢查來介紹.

2、檢查方式

2.1電測

2.2目檢

  以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質(zhì)以及對位準(zhǔn)確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層 品質(zhì),通常會在備有10倍目鏡做進(jìn)一步確認(rèn),這是很傳統(tǒng)的作業(yè)模式,所以人力的須 求相當(dāng)大.但目前高密度設(shè)計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI 會被大量的使用.

2.3 AOI-Automated optical Inspection 自動光學(xué)檢驗

  因線路密度逐漸的提高,要求規(guī)格也愈趨嚴(yán)苛,因此目視加上放大燈鏡已不足以 過濾所有的缺點,因而有AOI的應(yīng)用。

2.3.1應(yīng)用范圍

   A. 板子型態(tài)

    -信號層,電源層,鉆孔后(即內(nèi)外層皆可).

    -底片,干膜,銅層.(工作片, 干膜顯像后,線路完成后)

   B. 目前AOI的應(yīng)用大部分還集中在內(nèi)層線路完成后的檢測,但更大的一個取代人力的制程是綠漆后已作焊墊表面加工 (surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細(xì),數(shù)量大,單人力的須求就非常驚人.可是應(yīng)用于這領(lǐng)域者仍有待技術(shù)上的突破.

2.3.2 原理

  一般業(yè)界所使用的"自動光學(xué)檢驗CCD及Laser兩種;前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€,針對板面未黑化的銅面,利用其反光效果,進(jìn)行斷、短路或碟陷的判讀。應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或線漆前的外層。后者Laser AOI主要是針對板面的基材部份,

利用對基材(成銅面)反射后產(chǎn)熒光(Fluorescences)在強(qiáng)弱上的不同,而加以判讀。早期的Laser AOI對"雙功能"所產(chǎn)生的熒光不很強(qiáng),常需加入少許"熒光劑"以增強(qiáng)其效果,減少錯誤警訊當(dāng)基板薄于6mil時,雷射光常會穿透板材到達(dá)板子對另一面的銅線帶來誤判。

"四功能"基材,則本身帶有淡黃色"已具增強(qiáng)熒光的效果。Laser自動光學(xué)檢驗技術(shù)的發(fā)展較成熟,是近年來AOI燈源的主力.

   現(xiàn)在更先進(jìn)的激光技術(shù)之AOI,利用激光熒光,光面金屬反射光,以及穿入孔中激光光之信號偵測,使得線路偵測的能力提高許多。

2.3.3偵測項目

  各廠牌的capability,由其data sheet可得.一般偵測項目如下List

   A. 信號層線路缺點,

   B. 電源與接地層,

 

   C. 孔、SMT

  AOI是一種非常先進(jìn)的替代人工的檢驗設(shè)備,它應(yīng)用了激光,光學(xué),智能判斷軟件等技術(shù),理論來完成其動作.在這里我們應(yīng)注意的是其未來的發(fā)展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查.

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