PCB線路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問(wèn)題?
真空層壓機(jī),降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因?yàn)闃渲绊?epsilon;r,樹脂保存多些,εr會(huì)低些。控制層壓厚度公差。因?yàn)?a href="http://wdfi.cn">PCB線路板板厚不均勻,就表明介質(zhì)厚度變化,會(huì)影響Z0。
嚴(yán)格按客戶要求的PCB線路板板材型號(hào)下料,型號(hào)下錯(cuò),εr不對(duì),板厚錯(cuò),制造PCB過(guò)程全對(duì),同樣報(bào)廢。因?yàn)閆0受εr影響大,成品多層板要盡量避免吸水,因?yàn)樗?epsilon;r=75,對(duì)Z0會(huì)帶來(lái)很大的下降和不穩(wěn)的效果。
PCB線路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0值降低1~3Ω,理論上說(shuō)阻焊厚度不宜太厚,事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣(εr=1),所以測(cè)得Z0值較高。但在阻焊后測(cè)Z0值會(huì)下降1~3Ω,原因是阻焊的εr為4.0,比空氣高出很多。
內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口,對(duì)2GHZ高速訊號(hào),即使0.05mm的缺口,也必須報(bào)廢;控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。
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