近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

　　  另外，可穿戴智能設(shè)備、無人機等新興消費類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。同時，各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應(yīng)用空間，市場需求日益增長。

　　  最新報告顯示，未來，柔性電子技術(shù)將帶動萬億規(guī)模市場，是我國爭取電子產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的機會，可成為國家支柱產(chǎn)業(yè)。

　　  輕薄靈活，F(xiàn)PC成PCB產(chǎn)業(yè)大勢

　　  優(yōu)勢及分類

　　  PCB(印刷電路板)幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，被認為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。

　　  FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

　　  FPC產(chǎn)品技術(shù)特點

　　  FPC按照基材薄膜的類型可分為PI、PET和PEN等。其中，PI覆蓋膜FPC是最常見的軟板類型，可進一步將其細分為單面PI覆蓋膜FPC、雙面PI覆蓋膜FPC、多層PI覆蓋膜FPC和剛撓結(jié)合PI覆蓋膜FPC。

　　  PI覆蓋膜FPC分類

　　  智能終端普及帶動FPC產(chǎn)業(yè)爆發(fā)

　　  線路板通常分為兩類，一類是剛性電路板，一類是柔性電路板，剛性電路板主要用在冰箱之類的家用電器上，柔性電路板則憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，成為智能手機等消費電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。

　　  FPC軟板起初應(yīng)用面并不大，直到蘋果大量應(yīng)用才在消費電子產(chǎn)品中逐漸普及。蘋果堅定支持FPC解決方案，在iPhone中使用了多達14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機FPC面積約120cm2;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。

　　  在蘋果的示范效應(yīng)下，三星、華為、HOV等手機大廠迅速跟進，不斷拉高FPC的用量。三星手機的FPC數(shù)量約為12-13塊，主力供應(yīng)商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商。

　　  另一方面，在智能手機領(lǐng)域，無線充電砍掉了冗雜的充電線，正在成為行業(yè)的一大趨勢。在無線充電中， FPC方案逐漸成為更受傾向的選擇，三星等采用的就是FPC+NFC+MST(磁輻射模擬)的三合一技術(shù)路徑。

　　  三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案

　　  根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)研信息，iPhone8今年大概率導(dǎo)入無線充電，預(yù)計會采用三星的技術(shù)路徑，即FPC+NFC+MST一體化方案。而在iPhone8的示范作用下，國內(nèi)HOV必然也會跟進，使無線充電技術(shù)全面開花。預(yù)計到2019年僅蘋果、三星和HOV中的無線充電模組就可帶來近40億人民幣的FPC增量。

　　  PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸遷移

　　  進入21世紀(jì)以來，由于產(chǎn)業(yè)鏈配套、勞動力和運輸成本，全球PCB產(chǎn)能逐漸向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國PCB產(chǎn)能迅速擴張，在2006年成為全球最大的PCB產(chǎn)能基地。

　　  而在PCB中相對高端的FPC領(lǐng)域，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移也正在發(fā)生。當(dāng)前，本土FPC產(chǎn)值占全球產(chǎn)值的比值不斷提升，已從2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，預(yù)計未來仍能保持近半數(shù)的占比。

　　  本土企業(yè)加速崛起

　　  中國大陸的FPC企業(yè)也進入加速發(fā)展期：精誠達新建臺山工業(yè)園，于2012年9月正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能達120000m2;景旺募集資金7.4億用于高密度、多層、柔性及金屬基電路板產(chǎn)業(yè)化項目;東山精密收購MFLEX后大力擴產(chǎn)，是目前唯一還在大規(guī)模上產(chǎn)能的國際一線FPC大廠……

　　  國內(nèi)部分FPC廠商擴產(chǎn)計劃

　　  中國企業(yè)全球市場占比僅10%

　　  雖然，近年來，柔性電路板成為國內(nèi)資本市場的一大熱點。去年3月，上達電子在“新三板”掛牌，同年9月進入戰(zhàn)略創(chuàng)新層;廈門弘信電子在創(chuàng)業(yè)板上市近日獲證監(jiān)會批準(zhǔn);江西合力泰近期公告稱，擬收購藍沛科技，以獲得國際領(lǐng)先的FPC材料技術(shù)……

　　  不過有專家指出，目前FPC產(chǎn)品部分核心原材料，如撓性覆銅板、導(dǎo)電膠膜、屏蔽膜等仍掌握在外資企業(yè)手中，國內(nèi)FPC內(nèi)資廠商參與國際市場競爭能力較弱，銷售主要集中在國內(nèi)市場，整體市場占有率偏低。

　　  歐美和日本企業(yè)比國內(nèi)廠商早10年到20年進入FPC行業(yè)，目前他們的規(guī)模要比國內(nèi)廠商大很多?，F(xiàn)在，全球每年柔性電路板市場需求為100多億美元，將近1000億人民幣，而國內(nèi)企業(yè)全球市場占比加起來僅約10%。

　　  國內(nèi)企業(yè)加速提升技術(shù)水平

　　  雖然國內(nèi)FPC企業(yè)與國外廠商存在明顯差距，不過，在業(yè)內(nèi)人士看來，隨著近年來華為、OPPO、VIVO等國產(chǎn)手機品牌的突飛猛進，國內(nèi)FPC廠商通過自身技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)工藝改造以及產(chǎn)能升級，技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與外資企業(yè)的差距在不斷縮小。

　　  目前，市場對FPC的技術(shù)要求越來越高，例如層數(shù)越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性越來越高等。據(jù)李曉華介紹，上達電子已開始自主研發(fā)高端化FPC產(chǎn)品，在產(chǎn)品方面已有新的突破。衡量FPC產(chǎn)品技術(shù)含量的關(guān)鍵因素是看線寬線距，上達電子目前的極限能做到25微米，而且保證線路的良品率。此外，對多層、盲埋孔、二階盲孔等高端FPC產(chǎn)品，也已經(jīng)做好了生產(chǎn)準(zhǔn)備。

　　  除滿足國內(nèi)市場外，開拓海外市場成為國內(nèi)FPC企業(yè)的另一突圍方向。國內(nèi)企業(yè)前十來年的發(fā)展主要依賴國內(nèi)客戶，下一步，企業(yè)未來的銷售增長、發(fā)展動力將主要依靠國外市場。國外市場的訂單技術(shù)要求比較高，從價格上來講國外訂單的附加值也比較高，收入會比國內(nèi)訂單高一些。

　　  國內(nèi)FPC廠商要進軍海外市場，首先得有人才，其次要有生產(chǎn)設(shè)備，最后是管理。值此蘋果手機十周年紀(jì)念開啟又一輪創(chuàng)新周期之際，我們判斷以O(shè)LED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將全面提升FPC在智能機種滲透率，新功能的大量應(yīng)用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升，整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加，為FPC帶來增長新空間。擁有FPC核心技術(shù)儲備，積極擴產(chǎn)迎接成長新動能的本土優(yōu)質(zhì)廠商將實現(xiàn)加速超車。

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