PCB在前端設(shè)計與后期制造過程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，推進國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從工廠向市場轉(zhuǎn)型升級。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，對基礎(chǔ)的化學材料也會有新的要求，那么在PCB生產(chǎn)過程中所需的化學藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？ 

　　新材料的應(yīng)用，RoHS對有害物質(zhì)的限用，無鉛焊接及多次回流焊的要求，以及綠色生產(chǎn)的節(jié)能減排等要求，使得應(yīng)用在PCB生產(chǎn)流程中比重最大的化學藥水——— 從內(nèi)層氧化到表面最終涂覆等20多個工序，都面臨新的變化和挑戰(zhàn)。 

　　1.所提供的化學藥水必須滿足WEEE、RoHS等國內(nèi)外綠色產(chǎn)品的各種規(guī)范的要求，不含任何被禁物質(zhì)。必須提供符合要求的相應(yīng)的檢測/檢驗報告。原來含鉛、氰化物的藥水必須更新?lián)Q代，如進行無氰化金、無鉛化鎳、無甲醛和無EDTA（乙二胺四乙酸）體系的化學沉銅等產(chǎn)品的開發(fā)。 

　　2.無鹵材料，低CTE（熱膨脹系數(shù)）材料和高Tg（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度）等各種不同類型材料的應(yīng)用，傳統(tǒng)的黑氧和棕氧化工藝很難確保提供無鹵材料能經(jīng)多次無鉛回流焊接，氧化后處理和新型氧化工藝將是最佳的選擇。含有各種填充材料的基材以及高Tg材料除對膠渣和化學沉銅工藝提出挑戰(zhàn)，必須改進現(xiàn)有產(chǎn)品工藝以能徹底清除鉆孔膠渣，提高化學沉銅的覆蓋率和與孔壁的結(jié)合力。鈀體系的孔金屬化直接電鍍工藝不僅能適應(yīng)各種材料并具有高覆蓋率和高可靠性內(nèi)層互連，而且不含甲醛、EDTA和氰化物，是生產(chǎn)的最佳選擇之一。 

　　3.無鉛及無鉛高溫焊接及多次回流焊要求PCB表面涂覆層必須不含鉛，而且在高溫焊接及多次回流焊后仍需具有很好的可焊性能。傳統(tǒng)的有鉛HASL（熱風焊料平整）工藝將完全被無鉛HASL、OSP（有機焊料防護）、化學鎳金、化學鎳鈀金、化學錫和化學銀取代。同時為滿足鉛高溫焊接及多次回流焊，OSP、化學錫和化學銀的產(chǎn)品和工藝也在不斷改進。 

　　4.開發(fā)新的化學產(chǎn)品和優(yōu)化工藝以減少工藝流程，提高產(chǎn)品品質(zhì)以達到節(jié)能減排、減廢的要求：導電聚合物的金屬化孔工藝不僅無甲醛和無EDTA，而且不含任何金屬（如銅）和絡(luò)合劑，易清洗，廢水排放少而且極易處理，從而真正達到無毒無害的目的。化學錫工藝的四價錫再生和二價銅處理系統(tǒng)不僅能使廢液的排放減少50%，而且品質(zhì)穩(wěn)定，產(chǎn)品合格率高，生產(chǎn)成本可降低30%。 

　　5.開發(fā)物理方法或物理加化學方法以滿足降低污染的需求，如印制技術(shù)、納米技術(shù)等。