PCB供應(yīng)鏈7月營運(yùn)升溫
PCB電路板供應(yīng)鏈7月營收昨(8)日全數(shù)出爐,同步優(yōu)于6月,欣興電子 (3037) 、華通電腦 (2313) 等任意層高密度連接板廠分創(chuàng)10個(gè)月、8個(gè)月新高。
市場(chǎng)頻傳蘋果智慧型手機(jī)推出恐比往年晚,部分零組件供應(yīng)鏈也證實(shí)投料較去年慢了20天到一個(gè)月,除欣興、華通等蘋果任意層(AnyLayer)高密度連接(HDI)板廠,市場(chǎng)普遍還認(rèn)定F-臻鼎科技 (4958) 、嘉聯(lián)益科技 (6153) 、臺(tái)郡科技 (6269) 等軟性印刷電路板(FPC)為供應(yīng)鏈,7月營收確未明顯躍增,但已同步優(yōu)于6月,相關(guān)廠商僅強(qiáng)調(diào)第3季起營收躍增到第4季。
今年重返蘋果HDI板供應(yīng)鏈的欣興指出,從需求面來看,第3季接單成果不錯(cuò),HDI產(chǎn)能利用率可從上季90%提高到95%。
對(duì)PCB廠而言,95%的產(chǎn)能利用率已是滿載水準(zhǔn),華通7月營收月增率11%,相對(duì)蘋果印刷電路板(PCB)供應(yīng)鏈突出,公司也強(qiáng)調(diào)優(yōu)于預(yù)期,在訂單熱絡(luò)及轉(zhuǎn)投資重慶廠季底投產(chǎn),可在第4季明顯貢獻(xiàn)營收。
在蘋果推出新產(chǎn)品的空窗期,相關(guān)PCB、FPC供應(yīng)鏈第2季營收也受影響,HDI廠相對(duì)優(yōu)于FPC廠,但下半年FPC營收爆發(fā)力可觀。
就去年下半年?duì)I收較上半年的成長幅度而言,臺(tái)郡增幅99.6%最高,嘉聯(lián)益62%,F(xiàn)-臻鼎52.8%,華通也有27.7%,欣興則因與蘋果疏遠(yuǎn)而不振。
F-臻鼎在第2季營收創(chuàng)歷年同期新高,7月營收月增率雖僅1.08%,但7月及前7月年增率均傲視蘋果PCB供應(yīng)鏈,也稱霸全臺(tái)PCB廠,預(yù)計(jì)下半年?duì)I收可逐季成長,第4季達(dá)全年高峰,獲利表現(xiàn)更優(yōu)于營收增幅。
嘉聯(lián)益在去年?duì)I收基期相對(duì)低,7月月增率10.23%,僅次于華通,公司也說,營收高峰估計(jì)落在第3季末至第4季,不排除因出貨遞延,一路旺到年底。
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