PCB多層電路板分類
PCB多層電路板分類,可以分為很多工藝類型,下面我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型:
表面工藝:熱風(fēng)整平(HAL)、金手指、無鉛噴錫(Lead free)、化(沉)金、化銀/錫、防氧化處理(OSP),松香處理等。
可靠性測(cè)試:開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等
阻焊顏色:綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紅色等
字符顏色:白色、黃色、黑色等
鍍金板:鎳層厚度:〉或=5μ
噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
特殊工藝:盲埋孔,HDI,碳油灌孔,金手指,BGA,模塊板,主板等
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