電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析

一、一、印制電路板溫升因素分析 印制電路板溫升因素分析 

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象： 

（1）局部溫升或大面積溫升； 

（2）短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。

在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。

1.電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB電路板上功耗的分布。

2.印制板的結(jié)構(gòu)

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

 3.印制板的安裝方式 

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機(jī)殼的距離。

4.熱輻射

（1）印制板表面的輻射系數(shù)；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度； 

5.熱傳導(dǎo) 

（1）安裝散熱器； 

（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

6.熱對(duì)流 

（1）自然對(duì)流； 

（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。 

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。 

二、電路板散熱方式

1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 

當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。

2、通過(guò)PCB板本身散熱 

目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。 

3、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱 

由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。 

評(píng)價(jià)PCB的散熱能力，就需要對(duì)由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料構(gòu)成的復(fù)合材料一一PCB用絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（九eq）進(jìn)行計(jì)算。 

4、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。 

5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。 

6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

7、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。 

8、設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問(wèn)題。 

9、避免PCB上熱點(diǎn)的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設(shè)計(jì)過(guò)程中要達(dá)到嚴(yán)格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域，以免出現(xiàn)過(guò)熱點(diǎn)影響整個(gè)電路的正常工作。如果有條件的話，進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。 

10、將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 

11、高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。 

12、器件與基板的連接： 

（1） 盡量縮短器件引線長(zhǎng)度； 

（2）選擇高功耗器件時(shí)，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面最大； 

（3）選擇管腳數(shù)較多的器件。 

13、器件的封裝選?。?nbsp;

（1）在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說(shuō)明和它的熱傳導(dǎo)率； 

（2）應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)良好的熱傳導(dǎo)路徑； 

（3）在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷，如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。

1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證，品質(zhì)保證 1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國(guó)UL,中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn) 2、產(chǎn)品通過(guò)ISO9001、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證 3、產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制 4、原材料采購(gòu)、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗(yàn)，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商 2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才，為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
	3、生產(chǎn)規(guī)模大，月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2，質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)，如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線 2、月產(chǎn)量達(dá)到50000m2的生產(chǎn)能力 4、24小時(shí)快速打樣，7天準(zhǔn)時(shí)出貨，貨期服務(wù)有保證 1、一小時(shí)內(nèi)報(bào)價(jià)響應(yīng)、24小時(shí)全面的營(yíng)銷服務(wù) 2、24小時(shí)專家級(jí)技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運(yùn)作 3、24小時(shí)快速打樣，為你提供準(zhǔn)確的交貨期
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠，性價(jià)比更高 1、通過(guò)海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)

  

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深圳市恒成和電子科技有限公司：是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過(guò)12年的努力，公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè)，銷往國(guó)內(nèi)外。主要客戶有格力（Gree）、美的(Midea)、萬(wàn)和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。   我司擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)生產(chǎn)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才，裝配有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)，如全新的自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)、全自動(dòng)沉金線，全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、康代AOI光學(xué)掃描機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、牛津CMI-XR測(cè)量?jī)x等，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。公司遵守國(guó)家法律、法規(guī)，注重保護(hù)環(huán)境和環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn)，公司質(zhì)量保證體系已經(jīng)通過(guò)ISO9001：2008、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G、MIL、美國(guó)UL、中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的有害物質(zhì)控制按QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程控制，確保原材料采購(gòu)、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求。   我司在管理中實(shí)現(xiàn)了資源共享，生產(chǎn)通過(guò)ERP系統(tǒng)對(duì)物料采購(gòu)、人力資源、生產(chǎn)計(jì)劃、交付等企業(yè)資源進(jìn)行統(tǒng)一調(diào)配，為客戶提供準(zhǔn)確的交貨期和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。公司擁有先進(jìn)的配套生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù)，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。并擁有一支高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人才和管理隊(duì)伍,?管理體系已步入規(guī)范化、信息化，深受客戶和同行的關(guān)注和好評(píng)。   秉承著“禮貌待人、誠(chéng)信待客、團(tuán)結(jié)奉獻(xiàn)、拼博進(jìn)取”的管理理念以及以“重人才、重管理、重技術(shù)”為基準(zhǔn)的企業(yè)管理文化，我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、快捷為顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。

  

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