PCB電路板改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)
改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。
該工藝體系是采用印制電路板來回移動(dòng)攪拌溶液,使孔內(nèi)的溶液得到及時(shí)交換,同時(shí)又采用高酸低銅的電解液,通過提高酸濃度增加溶液的電導(dǎo)率,降低銅濃度達(dá)到減小孔內(nèi)溶液的歐姆電阻,并借助優(yōu)良的添加劑的配合,確保高縱橫比印制電路板電鍍的可靠性和穩(wěn)定性。
根據(jù)電解液的特性,要使得深孔電鍍達(dá)到技術(shù)要求,就必限制電流密度的取值,原因是因?yàn)闅W姆電阻的直接影響,而不是物質(zhì)的傳遞。重要的是確保孔內(nèi)要有足夠的電流,使電極反應(yīng)的控制區(qū)擴(kuò)大到整個(gè)孔內(nèi)表面,使銅離子很快的轉(zhuǎn)化成金屬銅,為此應(yīng)把常規(guī)使用的電流密度值降低到50%,使電鍍通孔內(nèi)的過電位比高電流密度電鍍時(shí),孔內(nèi)可以獲得足夠的電流。
以上所介紹的工藝方法,其中有些技術(shù)現(xiàn)已經(jīng)運(yùn)用在生產(chǎn)高縱橫比的印制電路板電鍍銅上,取得很好的效果。目前較為成熟的脈沖電鍍技術(shù),經(jīng)過研制和開發(fā),采用“定時(shí)反脈沖”工藝技術(shù)運(yùn)用到多層和積層多層印制電路板的深孔或深盲孔電鍍銅上,制造出適應(yīng)脈沖電鍍的反脈沖整流器,使此種類型的工藝方法定會(huì)得到普遍應(yīng)用。
關(guān)注[恒成和線路板]微信公眾平臺(tái),了解更多行業(yè)資訊和最新動(dòng)態(tài)!(微信號:PCBHCH)
同類文章排行
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述
最新資訊文章
- 車用PCB行業(yè)是一個(gè)擁有巨大發(fā)展?jié)摿Φ陌鍓K
- 中國PCB行業(yè)增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在電路板上?
- FPC柔性線路板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用優(yōu)勢分析
- 如何清潔電路板?
- 關(guān)于多層PCB線路板的誕生
- 如何避免FPC連接器斷裂?
- FPC制程中常見缺陷和解決方案
- PCB過孔為什么不能打在焊盤上?
- 柔性線路板三種主要功能敘述