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PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2014-11-22 09:33:00

電鍍鎳金板不上錫原因分析,請從以下幾方面作檢查調整: 

PCB

1. 電鍍前處理 : 酸性除油 , 因最近氣溫較低 , 可能有部分板件或表面阻焊殘膜 / 處理不凈 , 可以調整除油劑濃度 / 溫度 , 另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性 ; 

2. 鍍鎳問題 : 鎳缸污染油劑或金屬污染較重 , 建議低電流電解或碳芯過濾 ;PH 值異常,用稀硫酸或碳酸鎳調整 ok ;鍍鎳厚度不夠,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度,用電流卡表檢查導電桿電流與儀表顯示電流一致性,電鎳時間,必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況;鍍鎳槽添加劑偏低 / 過高都有可能出現(xiàn)此類狀況,但是添加劑低的可能較大些;此外,氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響,注意調整至最佳值,過高應力大,過低度層孔隙率高; 

3 .金層假鍍,鎳層水洗時間過長或氧化鈍化,注意加強水洗時間控制,此處多用熱純水; 

4 .后處理不良;水洗后應及時烘干,放入通風狀況良好的地方,最好不要放在電鍍車間內! 

5 .其他的還要注意所有化學處理,清洗水水質要求比一般電鍍要求要高些!一般用市水 / 自來水,循環(huán)再生水 / 井水湖水建議最好不要用,因為水中硬度高 / 含有其他絡合有機物! 

最好配合化學分析檢查。

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