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電路板

PCB材料產(chǎn)值估年增31%

文章出處:http://wdfi.cn網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和電路板人氣:-發(fā)表時間:2013-11-26 20:43:00

[恒成和電路板]印刷電路板產(chǎn)業(yè)第4季傳統(tǒng)淡季,但經(jīng)濟部技術(shù)處產(chǎn)業(yè)技術(shù)知識服務(wù)計畫(ITIS)并不看淡上游銅箔基板、電子級玻纖布及銅箔需求,預(yù)估產(chǎn)值較第3季微增0.22%,年增31.6%。

工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師葉仰哲預(yù)估,第4季應(yīng)用伺服器、基地臺等高頻印刷電路板PCB)的需求,較其他3C產(chǎn)品相對穩(wěn)定,即使大陸十一長假影響,相關(guān)銅箔基板(CCL)、電子級玻纖布及銅箔等PCB關(guān)鍵材料可較上季持平或微幅成長,全年產(chǎn)值約695.22億元,年增率19.77%。

金像電子(2368)、景碩科技、先豐通訊等PCB廠說,第4季伺服器、基地臺等訂單仍穩(wěn)定,相對傳統(tǒng)淡季而言,比往年為佳。CCL應(yīng)用伺服器較多的臺耀科技表示,11月營收與近期差異不大。

IEK指出,第3季是電子材料產(chǎn)業(yè)旺季,PCB材料因終端需求未減,呈現(xiàn)大幅成長,第4季電子材料因電子產(chǎn)業(yè)步入淡季而開始衰退,但PCB材料可望持平或微幅成長。

IEK表示,第3季智慧型手持終端產(chǎn)品需求未減,高階積體電路(IC)基板及HDI板需求殷切,帶動第3季PCB材料,尤以CCL與電子級玻纖布供貨熱絡(luò),加上新財稅法合并申報,PCB材料產(chǎn)值189.59億元,季增15.38%,年增21.56%。

玻纖廠富喬工業(yè)、建榮工業(yè)10月營收優(yōu)于9月,富喬并買回庫藏股,宣示對未來營運信心。

針對智慧型手機、平板電腦等市場熱絡(luò),富喬已完成電子級玻纖薄布擴建,在歐洲景氣回溫,工業(yè)級玻纖紗需求也在增加。

 

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