PCB板設(shè)計(jì)規(guī)范元器件該怎樣布局
在PCB設(shè)計(jì)許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測(cè)。
一、PCB板尺寸的考慮
PCB拼板尺寸:70mm×70mm——310mm×240mm。
二、PCB板加工對(duì)工藝邊的要求
PCB板上至少要有一對(duì)邊留有足夠的傳送帶位置空間,即工藝邊。PCB板加工時(shí),通常用較長(zhǎng)的對(duì)邊作為工藝邊,留給設(shè)備的傳送帶用,在傳送帶的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉,否則會(huì)影響PCB板的正常傳送。
工藝邊的寬度不小于5mm。如果PCB板的布局無法滿足時(shí),可以采用增加輔助邊或拼板的方法。
三、PCB板做成圓弧角
直角的PCB板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡板,因此在設(shè)計(jì)PCB板時(shí),要對(duì)板框做圓弧角處理,根據(jù)PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑(5mm)。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。
四、元器件體之間的安全距離
考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn),相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。
五、PCBA加工QFP、PLCC器件焊接因素考慮
此兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線封裝,不同的是引線外形有所區(qū)別。QFP是鷗翼形引線,PLCC是J形引線。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝,其重量必須滿足:每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。
六、PCBA加工SOIC器件焊接因素考慮
小外形封裝的器件有多種形式,有SO、SOP、SSOP、TSOP等,其共同特點(diǎn)都是對(duì)邊引線封裝。此類器件適合回流焊接工藝,布局設(shè)計(jì)要求與QFP器件相同。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 |
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深圳市恒成和電子科技有限公司:是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過12年的努力,公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè),銷往國內(nèi)外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內(nèi)外知名企業(yè)。 |
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