電路板變形的改善對(duì)策
1. 降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響
既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源,只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用就事了。
2. 采用高Tg的板材
Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開(kāi)始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng),板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。採(cǎi)用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對(duì)地材料的價(jià)錢(qián)也比較高。
3. 增加電路板的厚度
許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形,真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難,建議如果沒(méi)有輕薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。
4. 減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量
既然大部分的回焊爐都採(cǎi)用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn),尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓浚诨睾笭t中凹陷變形,所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由,也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候,盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向,可以達(dá)到最低的凹陷變形量。
5. 使用過(guò)爐托盤(pán)治具
如果上述方法都很難作到,最后就是使用過(guò)爐托盤(pán) (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了,過(guò)爐托盤(pán)可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮,都希望托盤(pán)可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開(kāi)始重新變硬之后,還可以維持住園來(lái)的尺寸。
如果單層的托盤(pán)還無(wú)法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤(pán)夾起來(lái),這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤(pán)挺貴的,而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤(pán)。
6. 改用實(shí)連接、郵票孔,替代V-Cut的分板使用
既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。
PCB生產(chǎn)工程中的優(yōu)化:
不同材料對(duì)板件變形的影響
將不同材料板件變形超標(biāo)缺陷率進(jìn)行統(tǒng)計(jì)
從表中可以看到,低Tg材料變形缺陷率要高于高Tg材料,上表所列高Tg材料均為填料形材料,CTE均小于低Tg材料,同時(shí)在壓合以后的加工過(guò)程中,烘烤溫度最高150℃,對(duì)低Tg材料的影響肯定會(huì)大于中高Tg材料。
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1、產(chǎn)品全部通過(guò)以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線(xiàn)、全自動(dòng)沉銅線(xiàn)、全自動(dòng)電鍍線(xiàn)、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性?xún)r(jià)比更高 1、通過(guò)海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶(hù) 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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