HDI板的應(yīng)用及加工工藝
HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)這個要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加工工藝。
一、概念
HDI:High Density Interconnection Technology高密度互聯(lián)技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。
微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。
埋孔:Buried Via Hole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔:Blind Via,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。
二、工藝流程
高密度互連技術(shù)目前可分為一階工藝:1+N+1;二階工藝:2+N+2;三階工藝:3+N+3。
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