2018年5G無疑是一大熱門詞匯，近日在2018移動通信大會上，華為發(fā)布了首款5G商用芯片，中興推出了許多5G全系列基站產(chǎn)品，3大運(yùn)營商加起來至少在12城開展5G試點(diǎn)……一個(gè)個(gè)消息都告訴我們5G商用的腳步越來越近。

5G商用掀起換機(jī)浪潮

5G移動網(wǎng)絡(luò)將多方面超越當(dāng)前的移動網(wǎng)絡(luò)，主要包括速度、時(shí)延、帶寬和能耗等方面。5G移動網(wǎng)絡(luò)的速度將達(dá)到每秒10千兆比特，是當(dāng)前最高速度的100倍；延遲可以指等待直到接收到對方響應(yīng)所需要的時(shí)間，在當(dāng)前4G網(wǎng)絡(luò)中，延遲介于幾毫秒至1百毫秒之間，5G網(wǎng)絡(luò)中的延遲將縮短到1毫秒。

不過想要享受5G通訊給我們帶來的便利，你還需要一臺支持它的終端。目前國內(nèi)普通用戶手中的手機(jī)100%都不支持。5G時(shí)代的到來必將掀起新一輪的換機(jī)熱潮，作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)，PCB廠家也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

PCB激光打標(biāo)追溯

5G時(shí)代到來也對廣大PCB廠家的研發(fā)、生產(chǎn)及管理能力提出了更高的要求，企業(yè)必須以更快的速度向市場提供更具有成本效益的產(chǎn)品，提升產(chǎn)品管理追溯效率也成為其中關(guān)鍵一環(huán)。

一款產(chǎn)品從入庫、生產(chǎn)、檢測、出庫，需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系，以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部產(chǎn)品質(zhì)量控制。為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品追溯，必須對產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標(biāo)識，以賦予產(chǎn)品一個(gè)獨(dú)一無二的"身份證"。

PCB板上的可追溯性標(biāo)識加工，主要有絲網(wǎng)印刷和激光打標(biāo)兩種方式。其中絲質(zhì)印刷存在著易脫落、易去除、標(biāo)記粗糙、污染環(huán)境等問題。加之便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展，焊盤和間距越來越小，使得印刷對位也變得更困難。

而激光打標(biāo)以其精準(zhǔn)性和靈活性，能克服傳統(tǒng)加工方式易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷，將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用。

FPC激光切割加工

在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場發(fā)展趨勢配適度高，需求日益旺盛。

FPC傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。

激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。

激光切割柔性電路板的優(yōu)勢

● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本；

● 由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；

● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會對FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。

華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機(jī)，對柔性電路板進(jìn)行自動化精細(xì)切割，相對于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達(dá)3cm/s，相當(dāng)于眨眼功夫，設(shè)備走完了成人小手指的長度。

據(jù)預(yù)測，5G將為PCB業(yè)帶來千億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值，而激光技術(shù)在PCB行業(yè)的應(yīng)用，也將助力其抓住機(jī)遇，迎來發(fā)展新階段。

 

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