1）

環(huán)保壓力帶動(dòng)PCB生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)

環(huán)保趨嚴(yán)要求，循環(huán)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)不可阻擋。這是PCB生產(chǎn)企業(yè)生存下來(lái)的基本前提?？刂茝U水排放量，循環(huán)回用水，回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣循環(huán)回收，控廢氣排放，PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)大有作為。

2）

研發(fā)生產(chǎn)高端PCB產(chǎn)品

許多電子產(chǎn)品出貨量無(wú)明顯增加，但功能發(fā)生變化，PCB必須向高階走。多家手機(jī)廠(chǎng)的旗艦產(chǎn)品（機(jī)種）性能愈來(lái)愈高，蘋(píng)果iphone 8和iphone x已開(kāi)始使用類(lèi)載板。iphone 8使用一塊8美元的類(lèi)載板，iphone x使用2塊類(lèi)載板，平均單價(jià)12-14美元。三星的手機(jī)S9也使用類(lèi)載板。目前已有多家PCB廠(chǎng)投入類(lèi)載板研制和生產(chǎn)，如AT&S，IBDEN，臻鼎、欣興、景碩、華通、Korea circuit等都已具備類(lèi)載板產(chǎn)能。

3）

高頻高速印制板漸增

驅(qū)動(dòng)力是5G通信，2020年前后會(huì)形成通訊網(wǎng)絡(luò)、基站設(shè)備、行動(dòng)終端，需求高頻高速印制板會(huì)大幅增加。高清晰電視所需的信息傳輸量增大，噪音大會(huì)使畫(huà)面失真，訊號(hào)衰減會(huì)使訊號(hào)衰弱導(dǎo)致傳送數(shù)據(jù)不足，需要高頻高速板。汽車(chē)自動(dòng)駕駛，未來(lái)汽車(chē)必備的ADAS（自動(dòng)駕駛控制系統(tǒng)）必須用到高頻印制板，蘋(píng)果iPhone X其使用21塊FPC，較iPhone 7 Plus的16塊增加5塊，而高頻板也增加了3塊。

4）

人工智能用印制板遍地開(kāi)花

人工智能的運(yùn)算硬件架構(gòu)，包括中央處理器，圖形處理器，現(xiàn)場(chǎng)可編程數(shù)組（FPGA），還有傳感器，數(shù)據(jù)傳輸，功耗效能等等，各式各樣的人工智能解決方案會(huì)帶來(lái)PCB應(yīng)用增長(zhǎng)的需求。據(jù)歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，100億美元的半導(dǎo)體IC產(chǎn)值會(huì)伴隨衍生出約17億美元的PCB需求。人工智能驅(qū)動(dòng)的硬件營(yíng)收會(huì)從2015年的8億美元快速增長(zhǎng)到2024年的445億美元，因此，人工智能將可衍生出約75億美元的PCB市場(chǎng)需求。

5）

銅價(jià)仍會(huì)持續(xù)上漲，覆銅箔板將帶動(dòng)PCB價(jià)格上漲。

原因：各國(guó)大幅推動(dòng)基礎(chǔ)建設(shè)，電動(dòng)車(chē)鋰電池需求仍持續(xù)增長(zhǎng)，2017年銅價(jià)累計(jì)漲幅約為30%，去年底突破7000美元/噸，覆銅板廠(chǎng)數(shù)次漲價(jià)，將銅價(jià)上漲成本壓力轉(zhuǎn)移至PCB廠(chǎng)商，而PCB廠(chǎng)也順勢(shì)調(diào)高報(bào)價(jià)將成本轉(zhuǎn)嫁到客戶(hù)身上。預(yù)計(jì)2018年銅價(jià)仍會(huì)上漲，各覆銅板企業(yè)陸續(xù)在漲價(jià)，PCB廠(chǎng)面臨轉(zhuǎn)嫁成本的營(yíng)運(yùn)壓力。  

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