全球半導體行業(yè)增長趨緩，2010年增速為31.93%，2011年預計只有6.25%。隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代步伐加快，PCB行業(yè)從原來的規(guī)?；a(chǎn)模式正逐步轉(zhuǎn)向小批量、多批次、快節(jié)奏生產(chǎn)模式。北美硬板和軟板PCBBB值下探趨勢明顯。預計2011年國內(nèi)PCB行業(yè)將呈現(xiàn)弱勢震蕩、喜憂相伴的特征。2010年10月北美PCB訂單出貨比為0.99，在經(jīng)歷了連續(xù)5個月的下降后，18個月以來首次位于1以下，行業(yè)景氣度回落。10月臺灣企業(yè)營收環(huán)比下滑：玻纖布價格10月出現(xiàn)松動，富喬營收環(huán)比下降明顯，中游覆銅板價格維持不變，下游PCB廠營收環(huán)比下滑，廠商營收分化明顯，高端手機板表現(xiàn)搶眼，手機板廠商整體表現(xiàn)優(yōu)于NB板、光電板。Q4整體未見轉(zhuǎn)旺跡象，一是Q4初延續(xù)了Q3旺季不旺的趨勢，BB值此前連續(xù)5個月下滑，訂單增速放緩已經(jīng)在出貨量上有所顯現(xiàn)；二是雖然智能手機、平板電腦需求旺盛，但PC、消費電子產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，造成PCB廠商訂單增長勢頭減弱。PCB在10月份以后進入銷售淡季，往年4季度營收會有所下滑，但得益于新興市場對電子產(chǎn)品需求增長以及智能手機和平板電腦需求依然強勁，農(nóng)歷新年也會帶來一定的補庫存效應，4季度營收有望和上季基本持平或小幅回落。

近年來，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來越引起人們高度的重視。而作為一直被看好且環(huán)保的LED照明逐漸成為節(jié)能照明的大勢所趨。LED用印制電路板根據(jù)不同用途，有的采用一般FR-4、FR-5、CEM-3、撓性聚酰亞胺板，有的采用有散熱導通孔的樹脂基材、高熱傳導的樹脂基材，有的采用金屬基基材、金屬芯基材、陶瓷基材。LED因著節(jié)能的特性，必然會成為我國非常重要的產(chǎn)業(yè)。而其廣泛的用途以及巨大的市場前景，在對我國的節(jié)能降耗產(chǎn)生巨大影響同時，也必為印制電路行業(yè)提供巨大市場。2010年年初產(chǎn)業(yè)整體上就已復蘇了90%-100%，一季度中期開始，受電腦、手機、家電、通訊、汽車、醫(yī)療等的影響，產(chǎn)業(yè)迎來了高速發(fā)展期，幾乎全年沒有淡季。2010全球PCB較2009增長9%，中國增長12.5%，而華南地區(qū)增幅更大，為18-19%。展望2011年，全球?qū)⒗^續(xù)平穩(wěn)發(fā)展，預計將增長6-9%，中國則有望增長9-12%。

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