電路板廠(chǎng)生產(chǎn)流程[ 12-05 19:18 ]

電路板廠(chǎng)生產(chǎn)流程

關(guān)于PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家板材的問(wèn)題[ 12-04 18:47 ]

在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家對(duì)印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)PCB工廠(chǎng)的全面質(zhì)量管理和對(duì)環(huán)境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性。

FPC和PCB的區(qū)別與應(yīng)用【恒成和電路】[ 12-03 18:54 ]

很多人對(duì)PCB都非常熟悉，但對(duì)FPC就比較陌生，現(xiàn)在恒成和電路板小編來(lái)簡(jiǎn)單闡述一下它們的關(guān)系和區(qū)別：

如何找到一家合適的深圳PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家？【恒成和電路】[ 12-03 18:36 ]

深圳是電子行業(yè)的天下，深圳PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家也特別的多。在網(wǎng)絡(luò)上也廣告滿(mǎn)天飛，琳琳滿(mǎn)目，會(huì)讓人很頭痛，不知道到底哪家靠譜，哪家好好？其實(shí)呢，好與不好每個(gè)人都有不同的說(shuō)法，適合自己的就是最好的。

電路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]

電路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金？ 隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：

消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品增長(zhǎng)，本土FPC軟板廠(chǎng)商即將崛起！[ 11-30 15:45 ]

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展，對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線(xiàn)，不斷向線(xiàn)寬細(xì)、布線(xiàn)密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展，同時(shí)為了滿(mǎn)足下游產(chǎn)品特定功能需要以及面臨日益嚴(yán)峻的環(huán)保壓力，高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結(jié)合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來(lái)發(fā)展的方向。

2020年全球印制電路板產(chǎn)值將達(dá)661億美元 中國(guó)占據(jù)全球市場(chǎng)半壁江山[ 11-30 14:59 ]

PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)624億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)兩年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2020年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)661億美元，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]

隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿(mǎn)足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來(lái)介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。

多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒?、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對(duì)這幾種電路板加工工藝流程做詳細(xì)的介紹。 　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 　　2、雙面板噴錫板工藝流程