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騰訊微博- [行業(yè)動態(tài)]如何控制FPC成本和尺寸的穩(wěn)定性[ 2021-09-01 23:44 ]
- FPC（Flexible Printed Circuit）指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板，撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/ruhekongzhiFPCchengb_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]如何精確地制造PCB？[ 2021-06-18 23:28 ]
- 多年來，PCB制造工藝發(fā)生了巨大變化，這要歸功于新技術(shù)的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使電路板制造商能夠準確而又熟練地進行創(chuàng)新。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/ruhejingquedizhizaoP_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]2021年中國PCB市場規(guī)模以及發(fā)展前景預測[ 2021-04-15 19:04 ]
- 近十幾年來，我國PCB制造行業(yè)憑借在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢發(fā)展迅速，目前已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。預計在2021年產(chǎn)值可達到370.52億美元。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/2021nianquanqiu20210415_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]我國PCB制造行業(yè)到底有什么發(fā)展前途？[ 2020-01-10 19:12 ]
- 我國占全世界PCB銷售市場過半市場份額內(nèi)地地域已經(jīng)興起 印有PCB線路板商品自1948年剛開始運用于商業(yè)服務，20新世紀50時代剛開始盛行并普遍應用。傳統(tǒng)式的PCB制造行業(yè)是加工產(chǎn)業(yè)鏈，技術(shù)性密集度小于電子行業(yè)，自21新世紀初，在于半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈從英國、日本國、逐漸遷移到中國臺灣、中國內(nèi)地。發(fā)展趨勢迄今，我國早已變成全世界具備危害的PCB生產(chǎn)的國家，PCB年產(chǎn)值全世界占有率超出50%。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/woguoPCBzhizaoxingye_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]PCB制造可加工性設(shè)計[ 2019-11-07 19:00 ]
- PCB可加工性設(shè)計(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設(shè)計PCB時要考慮到 后期電路板生產(chǎn)的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB設(shè)計和制造中來,但由于 PCB制造涉及的領(lǐng)域較多,且相當一部分PCB設(shè)計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產(chǎn)制造過程,導致在設(shè)計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容。在實際的pcb制造生產(chǎn)過程中如果沒有考慮到后期的生產(chǎn)工藝和一些技術(shù)管控標準,會造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長或存在因為PCB品質(zhì)的導致最后電路板成品所具有的隱患。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/PCBzhizaokejiagongxi_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]中國PCB產(chǎn)業(yè)大而不強，印刷電路板行業(yè)市場規(guī)模分析[ 2019-10-23 18:40 ]
- 過去十年來，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。由于我國具有終端產(chǎn)品市場需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對較低的優(yōu)勢以及國家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級方面的投資政策，刺激了國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，單就PCB制造企業(yè)就有上千余家，行業(yè)處于完全競爭狀態(tài)。
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- [行業(yè)動態(tài)]電路板廠PCB制造包裝流程[ 2019-08-02 18:29 ]
- 電路板廠PCB制造包裝流程
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/dianlubanchangPCBzhi_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]FPC材料漲縮的控制方法[ 2018-12-10 17:44 ]
- FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點。廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機、LCM等很多產(chǎn)品。近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/FPCcailiaozhangsuode_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]并行PCB設(shè)計的關(guān)鍵準則[ 2018-10-15 16:41 ]
- 隨著它們承載的器件的復雜性提高，PCB設(shè)計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來，電路設(shè)計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設(shè)計，然后將完成的電路圖設(shè)計轉(zhuǎn)給PCB設(shè)計工程師，PCB設(shè)計工程師獨立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉(zhuǎn)給PCB制造廠。電路設(shè)計工程師、PCB設(shè)計工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/PCBxianlubandianluba_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]PCB制造過程基板尺寸的變化問題[ 2018-03-22 18:03 ]
- ⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/PCBzhizaoguochengjib_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]關(guān)于PCB線路板電測技術(shù)分析[ 2017-08-17 18:03 ]
- 一、電性測試 PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。 在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/guanyuPCBxianlubandi_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]PCB的制造方法[ 2017-07-24 17:55 ]
- PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。 加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等。 減成法：在
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/PCBdezhizaofangfa_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]水平電鍍在pcb工藝當中的體現(xiàn)[ 2016-11-02 17:38 ]
- PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/shuipingdianduzaipcb_1.html
- [恒成和資訊]PCB電測技術(shù)分析[ 2016-08-05 15:50 ]
- PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。
- http://wdfi.cn/hengchenghezixun/PCBdiancejishufenxi_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實施綠色生產(chǎn)[ 2016-08-04 18:08 ]
- 由于綠色生產(chǎn)涉及整個產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進行轉(zhuǎn)變。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/sandazhuanbianzhuPCB_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]為適應環(huán)境保護要求﹐PCB制造技術(shù)將如何變化[ 2016-07-07 11:32 ]
- 1，削減含鉛量 用電鍍鉛錫制作圖形電鍍的方法﹐正在趨于迅速地廢止﹒今后會更多地向著整板電鍍(Panel Plating,又稱﹕板面電鍍)工藝法轉(zhuǎn)換﹒在使用圖形電鍍制作法的情況下﹐電鍍錫也將成為主流﹒在使用焊料的場合下﹐焊料將轉(zhuǎn)換為不含鉛型的材料﹐今后會有更大的此方面進展﹒預想﹐這種轉(zhuǎn)變對整個PCB制造工藝的影響﹐是不大的﹒
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/weishiyinghuanjingba_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]下一站，PCB制造業(yè)的“天堂”[ 2016-06-28 15:24 ]
- PCB業(yè)作為制造業(yè)的一部分，無可避免卷入全盤重置的大牌局，面臨著可能被橫刀淘汰的命運。但是因其產(chǎn)業(yè)的特殊性，PCB業(yè)身側(cè)仍有億萬璀璨的市場“星流”。這些市場需求似天然滋補的營養(yǎng)品，讓PCB業(yè)強身健體，似是給PCB行業(yè)平添了一件堅硬鎧甲。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/xiayizhanPCBzhizaoye_1.html
- [行業(yè)動態(tài)]“新常態(tài)”下如何打破PCB制造業(yè)瓶頸？[ 2016-06-07 16:29 ]
- 近年來，盡管受到全球經(jīng)濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)延續(xù)了低增長的態(tài)勢。2016年，全球經(jīng)濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業(yè)的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的PCB產(chǎn)業(yè)如何尋找新的發(fā)展動力？隨著PCB朝向高密度互連（HDI）板、IC載板、剛撓結(jié)合板、多層板等趨勢發(fā)展，還有哪些生產(chǎn)技術(shù)瓶頸需要打破？
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/xinchangtaixiaruheda_1.html
- [恒成和資訊]制作用于RF部件的快周轉(zhuǎn)PCB[ 2016-05-05 16:40 ]
- 采用低成本PCB（印刷電路板），幾個小時內(nèi)就可以很容易用幾乎任何CAD軟件（甚至免費軟件）設(shè)計出一塊電路板。只需兩天時間，在自己的案頭就能完成原型板。很多軟件包都有不錯的設(shè)計規(guī)則，大多數(shù)PCB制造商可以制作出低至0.006 英寸線寬和線距。
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- [恒成和資訊]PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 2016-04-22 14:07 ]
- 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
- http://wdfi.cn/hengchenghezixun/PCBzhizaoyingxiangdi_1.html
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