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[行業(yè)動態(tài)]FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案[ 2021-08-17 23:50 ]

FPC軟板獨特的優(yōu)勢和廣闊的市場發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達到合格的標(biāo)準，然而直接決定著一個FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機可焊性保護劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無論是使用哪一種方法都需要運用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板加工工藝類型[ 2019-12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。

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[行業(yè)動態(tài)]淺析電路板OSP表面處理工藝[ 2018-08-15 17:53 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB板上為什么要“貼黃金”[ 2017-09-19 18:27 ]

一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整。

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[行業(yè)動態(tài)]探導(dǎo)沉金PCB線路板知識點[ 2017-06-02 15:13 ]

抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到

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[恒成和資訊]PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 2016-12-02 14:54 ]

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 2016-09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

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[行業(yè)動態(tài)]OSP技術(shù)概述[ 2016-01-04 11:37 ]

除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時更換除油液。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 2014-11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

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[行業(yè)動態(tài)]用一杯咖啡的價格打印電路板[ 2014-07-18 09:23 ]

3D打印技術(shù)改變了工程師測量產(chǎn)品的方式，能省錢而快捷地打印出產(chǎn)品零部件。但是3D打印技術(shù)能夠同樣省錢而快捷地打印出電路板呢？Botfactory的電腦工程師Carlos Ospina表示他認識的大部分人對此有懷疑。但是Squink可以證明：簡潔低價打印電路板不是夢。

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