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騰訊微博- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]淺談國(guó)內(nèi)PCB線路板行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)[ 2018-10-31 11:06 ]
- 企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進(jìn)一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。 中國(guó)相比日本、韓國(guó)等PCB線路板產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn)，PCB產(chǎn)業(yè)也因此實(shí)現(xiàn)了從發(fā)達(dá)國(guó)家到中國(guó)的轉(zhuǎn)移。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/qiantanguoneiPCBdian_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]HDI電路板的耐熱性介紹[ 2017-05-17 17:59 ]
- HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個(gè)項(xiàng)目，HDI板的板厚變得越來越薄，對(duì)其耐熱性能的要求也越來越高。無(wú)鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據(jù)多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)HDI板發(fā)生爆板機(jī)率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域。圖2為一款典型的一階HDI產(chǎn)品發(fā)生爆板的情況。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/HDIdianlubandenairex_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]HDI板的應(yīng)用及加工工藝[ 2017-03-02 17:20 ]
- HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對(duì)電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計(jì)、材料選擇、加工工藝。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/HDIbandeyingyongjiji_1.html
- [恒成和資訊]PCB技術(shù)解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 2015-06-02 14:27 ]
- 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。
- http://wdfi.cn/hengchenghezixun/PCBjishujiemiHDIband_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]未來PCB產(chǎn)品的增長(zhǎng)和鍍銅磷銅陽(yáng)極材料的需求[ 2015-03-23 11:23 ]
- PCB電鍍銅工藝，采用體系鍍銅具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等的優(yōu)點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代、功能更多、體積更小;對(duì)印制電路板提出了更高的要求。從產(chǎn)品層次來看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板產(chǎn)值已經(jīng)占到全球產(chǎn)值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/weilaiPCBchanpindeze_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板行業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善[ 2014-07-25 09:23 ]
- PCB市場(chǎng)空間佐證近幾年來，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長(zhǎng)40%~45%，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/PCBxingyefazhanhuanj_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]今年臺(tái)商PCB產(chǎn)值將突破200億美元 年增3.8%[ 2014-07-17 09:48 ]
- [電路板]臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TPCA）將于22日發(fā)表PCB產(chǎn)業(yè)推動(dòng)白皮書，目標(biāo)在2020年締造兆元產(chǎn)業(yè)的愿景。法人預(yù)估，今年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)將與全球經(jīng)濟(jì)同步復(fù)蘇，臺(tái)商產(chǎn)值將突破200億美元，年增3.8%，居世界第一大。 臺(tái)灣軟板產(chǎn)業(yè)在全球PCB有舉足輕重地位，其中蘋果供應(yīng)鏈包含軟板廠F-臻鼎（4958）、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益；軟板上游材料FCCL廠臺(tái)虹、新?lián)P科、亞電等。 硬板的部分，包含傳統(tǒng)板廠與HDI板廠二大塊，主要廠商包括健鼎、華通、欣興、耀華、志超、瀚宇博等。 http://wdfi.cn/hangyedongtai/jinniantaishangPCBch_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]臺(tái)灣PCB供應(yīng)商紛紛提高HDI板產(chǎn)能[ 2014-05-13 09:53 ]
- HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/taiwanPCBgongyingsha_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]深圳電路板廠PCB行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析[ 2014-04-28 09:43 ]
- PCB(印制電路板)是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/shendianlubanchangPC_19_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)緩 HDI板及通訊IC構(gòu)裝較突出[ 2013-10-23 17:16 ]
- 隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/PCBchanyechengchangh_1.html
- [恒成和資訊]我國(guó)PCB電路板財(cái)產(chǎn)延續(xù)高速增加趨勢(shì)[ 2013-07-03 10:13 ]
- 印制路線板是今世電子元件業(yè)中最活潑的財(cái)產(chǎn)，其行業(yè)增加速率一般都高于電子元件財(cái)產(chǎn)3個(gè)百分點(diǎn)左右。估計(jì)2006年仍將連結(jié)較快增加，需要進(jìn)級(jí)與財(cái)產(chǎn)轉(zhuǎn)移是鞭策行業(yè)成長(zhǎng)的根本能源，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等種類將成為重要增加點(diǎn)。
- http://wdfi.cn/hengchenghezixun/woguoPCBdianlubancai_1_1.html
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