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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]柔性線路板缺陷檢測(cè)方法指南[ 2021-10-28 23:58 ]

柔性線路板產(chǎn)品分類方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見(jiàn)線路板類型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性線路板缺陷檢測(cè)方法。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板漲縮的原因分析與控制改善[ 2021-10-20 23:46 ]

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹：

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 2021-09-15 21:44 ]

一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：?jiǎn)蚊姘?，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]關(guān)于FPC漲縮的原因分析[ 2021-09-02 23:26 ]

FPC漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決FPC軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺做個(gè)介紹：

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]淺談軟硬結(jié)合板[ 2021-08-27 23:39 ]

軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助，手機(jī)版常用。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板是怎樣下定義的[ 2021-08-20 23:29 ]

一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無(wú)線路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會(huì)相互貼附或者分開(kāi)，選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板到底是什么？[ 2021-08-19 23:50 ]

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]如何解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題？[ 2021-07-20 23:33 ]

軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹：

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)需求[ 2021-07-15 23:44 ]

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板?？梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此，軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹[ 2021-07-14 23:40 ]

軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的軟硬結(jié)合板廠也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)發(fā)展前景如何?[ 2021-07-13 23:49 ]

在5G帶動(dòng)下的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對(duì)靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)?！彪S著進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商越來(lái)越多，競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致低價(jià)策略橫行，頭部廠商的利潤(rùn)空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時(shí)，巨頭廠商被迫離場(chǎng)?！皹I(yè)內(nèi)人士表示。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板怎樣去擺和連?[ 2021-07-10 23:49 ]

軟硬結(jié)合板的PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。但實(shí)際上總結(jié)歸納起來(lái)非常清晰，可以從兩個(gè)方面去入手：說(shuō)得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB硬板和FPC軟板有什么區(qū)別[ 2020-02-19 15:26 ]

今天小編和大家分享一下PCB硬板和FPC軟板有什么不同，和硬板軟板各自的特點(diǎn)。硬板：PCB，常用作主板，不可以彎折。硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board)；軟硬結(jié)合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit Board），顧名思義，就是兼有硬板和軟板特點(diǎn)的一種新型的線板板。硬板部分跟PCB線路板一樣，有一定的厚度和強(qiáng)度，可以安裝電子元件并承受一定的

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[恒成和資訊]軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹[ 2019-06-12 16:02 ]

軟硬結(jié)合板(Rigid-flex　PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的PCB中，軟硬結(jié)合是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)內(nèi)線路板廠的技術(shù)狀況[ 2018-01-26 17:34 ]

軟硬結(jié)合板國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國(guó)內(nèi)也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]軟硬結(jié)合板的制作有哪些難點(diǎn)？[ 2017-12-20 17:38 ]

軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體組裝，發(fā)展前景十分可觀。然而軟硬結(jié)合板的制作過(guò)程比較復(fù)雜，其中更是有一些關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)比較難控制；下面深聯(lián)電路將以六層單張撓性板對(duì)稱結(jié)構(gòu)為例，作簡(jiǎn)單介紹。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)知識(shí)[ 2017-07-12 17:46 ]

剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層，再對(duì)PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工，只保留柔性部分。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2017年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模、行業(yè)集中度及市場(chǎng)增長(zhǎng)空間預(yù)測(cè)[ 2017-06-13 15:53 ]

在全球經(jīng)濟(jì)低迷，中國(guó)經(jīng)濟(jì)減速的大環(huán)境下，PCB 產(chǎn)業(yè)必須關(guān)注未來(lái) 增長(zhǎng)空間大、附加值高的市場(chǎng)。從國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)值來(lái)看，雖然總產(chǎn)值增速開(kāi)始減緩，但是部分產(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路板、IC 載板以及軟硬結(jié)合板等高階產(chǎn)品中，需求連年增長(zhǎng)。而傳統(tǒng)占比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復(fù)合增速達(dá) 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)影響。目前，下游應(yīng)用占比最高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展，對(duì) HDI 的集成度將有更高的要求；前景廣闊的汽車領(lǐng)域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步滲透，將通過(guò)電子產(chǎn)品搭載更多功能，對(duì)高密度 HDI 需求顯著提升。考慮到高階產(chǎn)品的需求提升，超聲電子計(jì)劃將印制板二廠的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn) 到 86 萬(wàn)平米/年，較之前增加 50萬(wàn)平米/年，業(yè)

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]印刷線路板PCB行業(yè)專題研究,新供需關(guān)系下PCB產(chǎn)業(yè)全解析[ 2017-03-28 14:15 ]

未來(lái)幾年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng),到2022年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散,中國(guó)大陸產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快。產(chǎn)品品類中,普通HDI利潤(rùn)薄如紙,盈利性不容客觀,海外PCB龍頭重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板線路板,應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高,市場(chǎng)潛力大。

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB廠耀華獲三大法人齊心連買超兩天[ 2014-09-20 10:59 ]

上市PCB廠耀華電子 (2367) 在軟硬結(jié)合板的核心技術(shù)再進(jìn)一步發(fā)光，在去年打入蘋果供應(yīng)鏈之后，近期又隨蘋果iPhone 6的上市獲強(qiáng)大買氣，其股價(jià)走高，并獲三大法人齊心連買超兩天。

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