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[行業(yè)動態(tài)]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，最經(jīng)濟且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導(dǎo)電圖形進行保護，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學(xué)反應(yīng)，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

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[行業(yè)動態(tài)]如何精確地制造PCB？[ 2021-06-18 23:28 ]

多年來，PCB制造工藝發(fā)生了巨大變化，這要歸功于新技術(shù)的創(chuàng)新，這些創(chuàng)新使電路板制造商能夠準(zhǔn)確而又熟練地進行創(chuàng)新。

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[行業(yè)動態(tài)]PCB板制造缺陷解決方法[ 2020-02-24 18:58 ]

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實際經(jīng)驗和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，

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[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)持續(xù)洗牌，5G商用風(fēng)口紅利期顯現(xiàn)[ 2020-01-14 18:52 ]

近日，PCB廠商惠州科翰發(fā)電子發(fā)出破產(chǎn)公告。今年上半年，另一家中小電路板制造企業(yè)東莞市璟卓電子有限公司，也啟動破產(chǎn)清算。

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[行業(yè)動態(tài)]關(guān)于PCB生產(chǎn)廠家板材的問題[ 2019-12-04 18:47 ]

在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB生產(chǎn)廠家對印制電路板的需求急劇增多，制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)PCB工廠的全面質(zhì)量管理和對環(huán)境的控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性。

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[行業(yè)動態(tài)]FPC柔性電路板制造過程中的注意事項[ 2019-06-14 17:00 ]

軟性FPC板的生產(chǎn)流程其實是和剛性PCB板的流程是類似。而對于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負(fù)性的方法。

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[行業(yè)動態(tài)]電路板制造的工藝過程解析[ 2018-05-16 14:46 ]

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。膠片在粘貼過程中，多少會出現(xiàn)一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板制造設(shè)計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設(shè)計。

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[行業(yè)動態(tài)]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

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[行業(yè)動態(tài)]水平電鍍在印制電路板工藝當(dāng)中的體現(xiàn)[ 2017-03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進行分析，通過實際電鍍時發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確?？字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達到

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[行業(yè)動態(tài)]兩岸三地電路板制造大咖云集，CS SHOW 2016深圳采購展8月啟幕[ 2016-06-23 16:05 ]

隨著電子產(chǎn)品不斷向高密度、集成化、高可靠性的方向發(fā)展，PCB（印制電路板）作為電子產(chǎn)品最主要的部件之一，越來越多的活躍在電子產(chǎn)業(yè)的舞臺。就在前不久，美國著名的3D打印機廠NanoDimension，嘗試研究將3D打印功能與定制化的全功能多層印刷電路板完美結(jié)合，只需數(shù)小時就能打印出無需任何額外處理就可以立即使用的PCB板。雖然只是階段性成果，但對整個PCB行業(yè)來說，這就是一次難得的技術(shù)突破。

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[恒成和資訊]印制電路板污水處理技術(shù)探討[ 2016-03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術(shù)是一項非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。可分為干法（設(shè)計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風(fēng)整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復(fù)雜，處理難度較大

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[恒成和資訊]高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 2015-07-07 18:09 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢，對水平電鍍技術(shù)進行分析和評估，指出水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進步。

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[恒成和資訊]2015年版中國電路板市場現(xiàn)狀調(diào)研與發(fā)展前景分析報告[ 2015-05-11 10:51 ]

過去十年來，全球電路板持續(xù)向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產(chǎn)品和電路板生產(chǎn)大國。中國因內(nèi)需市場潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸電路板產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長。由于我國具有終端產(chǎn)品市場需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對較低的優(yōu)勢以及國家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級方面的投資政策，刺激了國內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，單就電路板制造企業(yè)就有上千余家，行業(yè)處于完全競爭狀態(tài)。

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[行業(yè)動態(tài)]復(fù)旦科學(xué)家成功研發(fā)印制電路板制造新工藝 “紙電腦”有望實現(xiàn)[ 2015-04-24 09:47 ]

未來的筆記本電腦能不能做成一支筆的模樣，不用時把屏幕卷好塞進口袋，用時平整展開？記者從復(fù)旦大學(xué)獲悉，該校材料科學(xué)系教授楊振國及其團隊新近研發(fā)出名為“印刷-吸附-催化加成法”的綠色制造新工藝，能顯著降低柔性印制電路板的生產(chǎn)成本和污染，從而為可彎卷屏幕的大規(guī)模推廣帶來可能，并將打破該領(lǐng)域高端技術(shù)和柔性電子產(chǎn)品大多被外國公司壟斷的局面。

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[行業(yè)動態(tài)]Voltera V-One可幾分鐘內(nèi)打印出電路板原型[ 2015-02-14 10:43 ]

如果您是一名機械工程師或設(shè)計師的話，可能已經(jīng)感受得到基于3D打印的快速原型如何顯著改變了您開發(fā)新產(chǎn)品的迭代速度。但是電子硬件開發(fā)人員卻仍然留在過去的時代，他們經(jīng)常需要花費數(shù)周或數(shù)月等待定制的電路板制造出來，而如果有任何錯誤，他們必須從頭開始。

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[行業(yè)動態(tài)]雙面電路板制造工藝[ 2014-10-10 09:31 ]

近年來制造雙面孔金屬化電路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。

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[行業(yè)動態(tài)]深圳電路板廠2014年行業(yè)分析與前景[ 2014-04-29 09:58 ]

[深圳電路板廠] 根據(jù)《2013-2017年中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2013年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，在2017年整體規(guī)模將有望達到656.54億美元。近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。前瞻

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