- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]關(guān)于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]
- 多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以,印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]
- 多層電路板制造過程,目前多是減成法,即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕,最經(jīng)濟(jì)且高效率。只是化學(xué)腐蝕無差別攻擊,故需對所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù),要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑,再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網(wǎng)印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成,故稱“印制電路板(printed circuit)”。只是隨著電子產(chǎn)品越來越精密化,印制線路的圖像解析度無法滿足產(chǎn)品需求,繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料,對一定波長的光源敏感,與之形成光化學(xué)反應(yīng),形成聚合體,只需使用圖形底片對圖形進(jìn)行選擇性曝光后,再通過顯影液(例1%碳酸鈉溶液)將未聚合之光致抗蝕劑剝除,即形成圖形保護(hù)層。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]
- 根據(jù)有關(guān)定義,積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數(shù)的多層印制板。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)有哪些?[ 2021-07-23 23:21 ]
- 多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來,多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場需求依然強(qiáng)勁。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 2021-07-06 23:39 ]
- 多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板的優(yōu)勢與用途[ 2021-04-22 21:43 ]
- 多層電路板比單層或雙層電路板要復(fù)雜。多層電路板具有三層或更多層導(dǎo)電材料。其他層,通常是銅箔,堆疊在該芯的頂部。 從核心開始。此后添加的每一層都沒有完全固化。這樣一來,制造商可以相對于磁芯調(diào)整它們。之后,箔繼續(xù)前進(jìn),并可以通過層壓工藝與其他層交替進(jìn)行。必須使用壓力和高溫技術(shù)來組合各層并將它們安全地熔融在一起。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]高速PCB設(shè)計(jì)為何推薦使用多層電路板?[ 2020-02-22 22:27 ]
- 在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點(diǎn): ·電源非常穩(wěn)定; 電路阻抗大幅降低; ·配線長度大幅縮短。 此外,從成本角度考慮,在相同面積作成本做比較時(shí),雖然多層電路板的成本比單層電路板高,不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時(shí),多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預(yù)期的高。根據(jù)我們所知的數(shù)據(jù)來單純計(jì)算電路板的面積成本時(shí),每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右,4層
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB多層電路板分類[ 2019-12-28 19:30 ]
- PCB多層電路板分類,可以分為很多工藝類型,下面我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型:
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層電路板加工工藝類型[ 2019-12-21 18:54 ]
- 表面工藝:熱風(fēng)整平(HAL)、金手指、無鉛噴錫(Lead free)、化(沉)金、化銀/錫、防氧化處理(OSP),松香處理等。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]高速PCB設(shè)計(jì)使用多層電路板的原因是什么?[ 2019-10-28 18:10 ]
- 在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點(diǎn):
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文看懂多層電路板[ 2019-10-08 14:49 ]
- 雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文看懂多層電路板[ 2019-08-21 18:26 ]
- 雙面板是中間一層介質(zhì),兩面都是走線層。多層板就是多層走線層,每兩層之間是介質(zhì)層,介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB板層數(shù)的肉眼識別技巧[ 2018-01-09 16:38 ]
- 本文介紹了肉眼識別電腦主板、顯示卡等多層電路板的層數(shù)識別小技巧,對于初學(xué)者來說也許會對你有所幫助,不過你可別關(guān)了電腦就大卸八塊,做為知識積累,以后用得著的時(shí)候再再練練眼力吧。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]
- 通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板,稱為微型孔高密度互連電路板,多用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是,實(shí)際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力,由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄,無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求,于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板,負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因?yàn)檫@種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu),減少了通孔,提高了布線密度,類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu),所以也稱為高密度互連多層電路板,它是HDI電路板的一種。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]3D打印機(jī)制造多層印刷電路板可用于回流焊[ 2016-10-25 18:26 ]
- 利用臺式噴墨打印機(jī),使用銀納米墨等導(dǎo)電體墨水和電介質(zhì)墨水,制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線電路板。用于制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機(jī)即將投入實(shí)用。那就是以色列初創(chuàng)企業(yè)NanoDimension開發(fā)的“DragonFly2020”(該公司網(wǎng)站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13~14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產(chǎn)品發(fā)表了演講。設(shè)想的產(chǎn)品主要用途是在設(shè)備開發(fā)階段試制印刷電路板。目前正與客戶企業(yè)測試β版,將于2016年下半年試銷售,現(xiàn)已開始受理訂單。
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- [恒成和資訊]多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)[ 2016-08-12 17:03 ]
- 由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏,給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難:本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下,快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
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- [恒成和資訊]多層電路板壓合制程術(shù)語手冊[ 2016-08-12 16:36 ]
- 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置于其中一段時(shí)間,強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞,更被業(yè)界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進(jìn)行的"艙壓法",也類屬此種 Autoclave Press。
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- [恒成和資訊]多層電路板壓合制程[ 2016-01-04 14:34 ]
- 是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置于其中一段時(shí)間,強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞,更被業(yè)界所常用。
- http://wdfi.cn/hengchenghezixun/duocengdianlubanyahe_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板過孔技術(shù)概述[ 2014-10-29 09:50 ]
- 過孔(via)是多層電路板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占電路板制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]高速PCB設(shè)計(jì)為何推薦使用多層電路板?[ 2014-07-18 10:09 ]
- 在高速PCB設(shè)計(jì)中推薦使用多層電路板。首先,多層電路板分配內(nèi)層專門給電源和地,因此,具有如下優(yōu)點(diǎn):
- http://wdfi.cn/hangyedongtai/gaosuPCBshejiweihetu_1.html
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