PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。

PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。

生產(chǎn)環(huán)境的控制直接影響PCB覆銅板質(zhì)量[ 03-31 16:54 ]

在覆銅板的制造過程中，對生產(chǎn)環(huán)境的控制是一個非常重要的環(huán)節(jié)，控制是否有效直接影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 生產(chǎn)環(huán)境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度，以下稱濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點是針對覆銅板生產(chǎn)過程中的粘結(jié)片(半成品)而進行。

PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關(guān)系[ 03-29 11:44 ]

據(jù)PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。

印制電路板污水處理技術(shù)探討[ 03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術(shù)是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術(shù)?？煞譃楦煞ǎㄔO計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內(nèi)層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大

電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區(qū)別[ 03-25 14:22 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。

iNEMI電路板質(zhì)量問題解決方案[ 03-24 16:44 ]

由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)啟動了三個項目，旨在幫助制造商改進印刷電路板(PCB)的質(zhì)量。其中一個項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術(shù)，第三個項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。

印制電路板的基材的發(fā)展[ 03-23 15:27 ]

  印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應印制板發(fā)展的需要,各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。   近年來，PCB市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。   1 高密度細線化的需求   1.1 對